|
354 |
ICAE 2025_Session 14. Advanced packaging & substrate
|
관리자 |
2025-11-25 |
231 |
|
353 |
반도체 Burn-in-test용 고내열 소재 및 다층기판 제조기술 워크숍
|
관리자 |
2025-11-11 |
228 |
|
352 |
2025 반도체융합협의체 제 6차 회의
|
관리자 |
2025-11-07 |
282 |
|
351 |
사실상표준화포럼 총회 및 컨퍼런스
|
관리자 |
2025-11-06 |
259 |
|
350 |
IPC K-FEST 2025
|
관리자 |
2025-11-04 |
298 |
|
349 |
미래차 전장부품 시스템반도체 신뢰성검증센터 착공식
|
관리자 |
2025-10-28 |
216 |
|
348 |
제 27회 반도체 대전 (SEDEX 2025) 출전
|
관리자 |
2025-10-24 |
117 |
|
347 |
팬옵틱스와 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2025-10-13 |
147 |
|
346 |
아바텍과 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2025-09-17 |
146 |
|
345 |
ASPS 2025, 2025 차세대 반도체 패키징 산업전 X ISES KOREA
|
관리자 |
2025-08-29 |
383 |
|
344 |
IEC TC91 전문위원회_250829
|
관리자 |
2025-08-29 |
452 |
|
343 |
TGV, CPO 및 Power and Thermal 첨단 패키징 기술 세미나 - 2
|
관리자 |
2025-08-28 |
614 |
