|
236 |
제이엑스포와 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2023-07-25 |
448 |
|
235 |
첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 II
|
관리자 |
2023-07-24 |
1,127 |
|
234 |
첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나 I
|
관리자 |
2023-07-24 |
1,118 |
|
233 |
옥스와이어즈와 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2023-07-24 |
419 |
|
232 |
반도체융복합센서 및 인증기관 네트워킹 워크샵
|
관리자 |
2023-07-03 |
406 |
|
231 |
한국전기전자재료학회 하계학술대회 부스 출전
|
관리자 |
2023-06-26 |
418 |
|
230 |
['23.6.21-22] 전자실장소재 심포지엄
|
관리자 |
2023-06-26 |
1,141 |
|
229 |
소재부품개발사업 산업부 KICK-OFF 워크숍
|
관리자 |
2023-06-26 |
890 |
|
228 |
2023-1 IEC TC91 국제회의
|
관리자 |
2023-06-15 |
868 |
|
227 |
JPCA SHOW 2023(제52회 국제전자회로산업전) 부스 출전 및 행사 참석
|
관리자 |
2023-06-07 |
523 |
|
226 |
중우엠텍과 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2023-05-09 |
507 |
|
225 |
소재부품개발사업 부처간 KICK-OFF 워크숍
|
관리자 |
2023-04-24 |
1,028 |
