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265 |
울산과학대학교와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2024-01-30 |
542 |
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264 |
한·독·일 embedding technology 정기포럼
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관리자 |
2024-01-16 |
678 |
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263 |
한국기계전기전자시험연구원과 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2023-12-19 |
885 |
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262 |
미국 IEEC(Integrated Electronics Engineering Center)와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2023-12-18 |
901 |
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261 |
동명대학교 산학협력단과 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2023-11-22 |
570 |
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260 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
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관리자 |
2023-11-20 |
1,400 |
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259 |
PCEA 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2023-11-13 |
617 |
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258 |
[ICAE2023] Advanced Packaging Integration Technology
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관리자 |
2023-11-10 |
2,162 |
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257 |
2023-2 IEC TC91 국제회의_한국개최(제주)
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관리자 |
2023-11-10 |
1,430 |
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256 |
[기사] 한국, 차세대 전자실장기술 국제표준 주도
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관리자 |
2023-11-10 |
670 |
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255 |
[기사] 한국실장산업협회 제안, 반도체기판 설계기술 국제표준 된다
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관리자 |
2023-11-08 |
775 |
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254 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2023-10-31 |
1,505 |
