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[실장기술심포지엄] 반도체융합부품 실장기술 심포지엄
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관리자 |
2022-11-07 |
916 |
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2022-2 IEC TC91 국제회의
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관리자 |
2022-11-02 |
524 |
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IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2022-11-01 |
776 |
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고속통신용기판 소재기술개발 - 기판 제조 현장 참관
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관리자 |
2022-10-28 |
335 |
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2022 반도체 전문가 포럼
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관리자 |
2022-10-26 |
317 |
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[기사] 한국실장산업협회, 한일반도체 융합부품 실장기술 세미나 개최
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관리자 |
2022-10-26 |
321 |
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EV첨단소재와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2022-10-26 |
324 |
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[기사] 삼성전자, 차세대 커패시터 'CCW' 개발 추진…HPC·5G 시장 겨냥
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관리자 |
2022-10-26 |
337 |
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전자실장분야 사실상표준(IPC)포럼 전문위원회
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관리자 |
2022-10-24 |
713 |
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[축준공] 호진플라텍 제2공장 준공식
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관리자 |
2022-10-22 |
338 |
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韓日 반도체융합부품 전자실장기술 세미나
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관리자 |
2022-10-17 |
1,052 |
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표준개발협력기관(COSD) 워크숍
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관리자 |
2022-10-16 |
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