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226 |
중우엠텍과 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2023-05-09 |
480 |
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225 |
소재부품개발사업 부처간 KICK-OFF 워크숍
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관리자 |
2023-04-24 |
983 |
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224 |
전자조립분야 사실상국제표준(IPC)포럼 전문위원회
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관리자 |
2023-04-17 |
949 |
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223 |
IEC TC91 전문위원회
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관리자 |
2023-04-17 |
855 |
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222 |
한국전자제조산업전, EMK 2023
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관리자 |
2023-04-17 |
438 |
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221 |
Industry 4.0 : 전자실장산업의 시장 및 기술 세미나 II
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관리자 |
2023-04-17 |
1,093 |
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220 |
Industry 4.0 : 전자실장산업의 시장 및 기술 세미나 I
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관리자 |
2023-04-17 |
1,065 |
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219 |
전자실장분야 사실상표준(IPC)포럼 운영위원회
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관리자 |
2023-04-06 |
829 |
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218 |
소재부품개발사업 산업부 KICK-OFF 워크숍
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관리자 |
2023-02-24 |
874 |
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217 |
한국·독일·일본·대만 embedding tech 전문가회의
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관리자 |
2023-01-19 |
982 |
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216 |
2022년 COSD 성과공유회
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관리자 |
2022-12-22 |
435 |
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215 |
소재부품개발사업 부처간 워크숍
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관리자 |
2022-11-14 |
1,168 |
