238 |
LAB(Laser Assisted Bonding) 기술위원회
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관리자 |
2023-07-27 |
660 |
237 |
전자제조분야 사실상국제표준(IPC)포럼 전문위원회/운영위원회 합동 회의
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관리자 |
2023-07-27 |
581 |
236 |
제이엑스포와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2023-07-25 |
265 |
235 |
첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 II
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관리자 |
2023-07-24 |
768 |
234 |
첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나 I
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관리자 |
2023-07-24 |
757 |
233 |
옥스와이어즈와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2023-07-24 |
246 |
232 |
반도체융복합센서 및 인증기관 네트워킹 워크샵
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관리자 |
2023-07-03 |
235 |
231 |
한국전기전자재료학회 하계학술대회 부스 출전
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관리자 |
2023-06-26 |
243 |
230 |
['23.6.21-22] 전자실장소재 심포지엄
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관리자 |
2023-06-26 |
746 |
229 |
소재부품개발사업 산업부 KICK-OFF 워크숍
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관리자 |
2023-06-26 |
568 |
228 |
2023-1 IEC TC91 국제회의
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관리자 |
2023-06-15 |
525 |
227 |
JPCA SHOW 2023(제52회 국제전자회로산업전) 부스 출전 및 행사 참석
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관리자 |
2023-06-07 |
339 |