한국실장산업협회

산업통상자원부

산업통상자원부 소부장 사업 초고속 통신용 고다층 PCB 제조를 위한 저유전 절연 소재 및 적층판 기술개발

세부주관기관	세 부	주관기관	담당분야
과제명	초고속 통신용 고다층 PCB 제조를 위한 저유전 절연 소재 및 적층판 기술개발
기간	2021년 4월 ~ 2024년 12월
총괄 주관 기관	한국실장산업협회
과제 책임자	이 민 수
	1세부	㈜케이지에프	저유전 유리섬유및 힐러개발
	2세부	㈜나노코	저유전 수지 및 경화제, 난연제 개발
	3세부	㈜티엘비	저유전 프리프레그 및 CCL 제조기술개발 및 고다층기판제조

초고속 통신용 고다층 PCB 기판용 저유전 소재(프리프레그/CCC) 및 원재료 개발

산업통상자원부 소부장 사업 : 저유전 기판 유기소재 및 원재료 개발 과제
(1세부) 초고속 통신 기판용 저유전율 저손실 CCL제작을 위한 유리섬유 소재기술개발

참여기관	참여기관	담당분야
과제명	초고속 통신 기판용 저유전율 저손실 CCL제작을 위한 유리섬유 소재기술개발
기간	2021년 4월 ~ 2024년 12월
총괄 주관 기관	㈜케이지에프
과제 책임자	소 현 민
	㈜케이지에프	저유전 유리섬유 중간재 개발
	석경에이티	저유전 무기물 필러 개발
	숙명여자대학교	표면처리제 기술 개발
	보광절연소재	저유전 원단 평가 및 실증

PCB용 저유전, 저손실 유리섬유 직물 및 필러, 표면처리제 개발

산업통상자원부 소부장 사업 : 저유전 기판 유기소재 및 원재료 개발 과제
(2세부) 고다층 초고속 통신 기판 CCL용 유전율 3이하의 할로겐-프리 및 저유전 유기소재 개발

참여기관	참여기관	주관기관
과제명	고다층 초고속 통신 기판 CCL용 유전율 3이하의 할로겐-프리 및 저유전 유기소재 개발
기간	2021년 4월 ~ 2024년 12월
총괄 주관 기관	㈜나노코
과제 책임자	최 형 욱
	㈜나노코	저유전 수지개발 및 경화제 개발
	㈜유니버살 켐텍	저유전 난연제 개발
	㈜폴라리스우노	PPO Base 저유전 수지 개발
	한국전자기술연구원	조성물 제조 및 평가, 평가 시스템 확보/1,3세부 업무 연계
	전남대학교	Data 및 계산기반 소재 특성 분석을 통한 특성 예측 및 개선제안

1 초고속 고다층 기판 CCL용 저유전 수지, 경화제 및 난연제 개발
- 저유전 수지, 경화제 - 10Ghz 유전율 3.0이하의 수지, 수지경화물의 유전손실 0.004 이하 경화제
- Halogen Free 난연제 - 10Ghz 수지조성물과 결합하여 V-0급의 Halogen-free 난연제
2 데이터 기반 기술 이용하여 유전특성 특성 예측 개발효과 극대화
3 해외 규격에 대응하는 10Ghz ~ 28Ghz 대역의 평가 시스템 구축

산업통상자원부 소부장 사업 : 저유전 기판 유기소재 및 원재료 개발 과제
(3세부)초고속 통신 기판용 저유전 프리프레그 및 CCL 제조기술 개발

참여기관	참여기관	주관기관
과제명	초고속 통신 기판용 저유전 프리프레그 및 CCL 제조기술 개발
기간	2021년 4월 ~ 2024년 12월
총괄 주관 기관	㈜티엘비
과제 책임자	김 범 석
	㈜티엘비	저유전 CCL 및 고다층 PCB 개발
	㈜폴라리스우노	저유전 수지조성물 개발
	㈜보광절연소재	저유전 프리프레그 개발
	한국전자통신연구원	고주파 유전특성 평가
	한국실장산업협회	두께예측모델 구축
	㈜마이크로프랜드	수요기업