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69 |
IEC TC91 JIC, 2026 Spring Meeting
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관리자 |
2026-06-22 |
326 |
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68 |
AI 반도체 전자실장기술 세미나
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관리자 |
2026-06-12 |
342 |
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67 |
AI 시대를 위한 첨단 반도체 패키징 기술
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관리자 |
2026-06-05 |
484 |
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66 |
AI 시대를 위한 Glass 기반 패키징 기술
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관리자 |
2026-06-04 |
428 |
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65 |
미래차 시스템 반도체 신뢰성 확보 기술
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관리자 |
2026-04-02 |
847 |
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64 |
AI 반도체 시대의 CPO& Glass Advanced Packaging 기술
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관리자 |
2026-04-01 |
829 |
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63 |
The Pan Pacific Strategic Electronics Symposium (Pan Pac)
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관리자 |
2026-02-06 |
1,398 |
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62 |
ICAE 2025_Session 14. Advanced packaging & substrate
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관리자 |
2025-11-25 |
1,198 |
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61 |
IPC K-FEST 2025
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관리자 |
2025-11-04 |
1,139 |
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60 |
TGV, CPO 및 Power and Thermal 첨단 패키징 기술 세미나 - 2
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관리자 |
2025-08-28 |
1,337 |
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59 |
TGV, CPO 및 Power and Thermal 첨단 패키징 기술 세미나 - 1
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관리자 |
2025-08-27 |
1,282 |
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58 |
반도체 첨단패키징 유리기판 TGV 기술 세미나
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관리자 |
2025-07-24 |
1,528 |
