|
318 |
SMTA Korea Alliance Group Technical Committee Kick-off
|
관리자 |
2025-04-04 |
240 |
|
317 |
IEC TC91 전문위원회_250404
|
관리자 |
2025-04-04 |
152 |
|
316 |
첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나 - 2
|
관리자 |
2025-04-03 |
163 |
|
315 |
첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 - 1
|
관리자 |
2025-04-02 |
161 |
|
314 |
SMTA KOREA AG Technical Committee 발족
|
관리자 |
2025-02-24 |
869 |
|
313 |
2.1D 반도체 패키지용 미세기판 개발 회의
|
관리자 |
2025-02-24 |
587 |
|
312 |
SMTA Wafer Level Packaging Symposium
|
관리자 |
2025-02-19 |
546 |
|
311 |
한·독·일 embedding technology 정기포럼
|
관리자 |
2025-01-20 |
510 |
|
310 |
2024년 COSD 성과공유회
|
관리자 |
2024-12-20 |
416 |
|
309 |
소재부품기술개발 번인기판 과제 워크숍
|
관리자 |
2024-12-11 |
522 |
|
308 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
|
관리자 |
2024-12-09 |
506 |
|
307 |
반도체 패키징 재직자 교육
|
관리자 |
2024-12-05 |
733 |
