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363 |
첨단 반도체 패키징의 미래 : Glass, TGV, HBM, CPO 및 고집적 시스템 통합 기술 세미...
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관리자 |
2026-06-05 |
153 |
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362 |
첨단 반도체 패키징의 미래 : Glass, TGV, HBM, CPO 및 고집적 시스템 통합 기술 세미...
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관리자 |
2026-06-04 |
150 |
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361 |
전자실장기술 표준 전문가 회의
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관리자 |
2026-04-03 |
568 |
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360 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2026-04-03 |
544 |
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359 |
미래차 시스템 반도체 신뢰성 확보 기술
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관리자 |
2026-04-02 |
624 |
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358 |
AI 반도체 시대의 CPO& Glass Advanced Packaging 기술
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관리자 |
2026-04-01 |
651 |
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357 |
2026 스마트 SMT & PCB 어셈블리 (SSPA 2026) 부스 출전
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관리자 |
2026-04-01 |
247 |
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356 |
The Pan Pacific Strategic Electronics Symposium (Pan Pac)
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관리자 |
2026-02-06 |
1,204 |
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355 |
2026 embedding Technology, Berlin, Germany
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관리자 |
2026-01-19 |
965 |
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354 |
ICAE 2025_Session 14. Advanced packaging & substrate
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관리자 |
2025-11-25 |
1,024 |
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353 |
반도체 Burn-in-test용 고내열 소재 및 다층기판 제조기술 워크숍
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관리자 |
2025-11-11 |
953 |
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352 |
2025 반도체융합협의체 제 6차 회의
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관리자 |
2025-11-07 |
851 |
