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366 |
IEC TC91 JIC, 2026 Spring Meeting
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관리자 |
2026-06-22 |
258 |
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365 |
AI 반도체 전자실장기술 세미나
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관리자 |
2026-06-12 |
261 |
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364 |
JPCA SHOW 2026 CO-EXHIBITION
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관리자 |
2026-06-12 |
246 |
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363 |
AI 시대를 위한 첨단 반도체 패키징 기술
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관리자 |
2026-06-05 |
414 |
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362 |
AI 시대를 위한 Glass 기반 패키징 기술
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관리자 |
2026-06-04 |
376 |
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361 |
전자실장기술 표준 전문가 회의
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관리자 |
2026-04-03 |
774 |
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360 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2026-04-03 |
764 |
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359 |
미래차 시스템 반도체 신뢰성 확보 기술
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관리자 |
2026-04-02 |
806 |
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358 |
AI 반도체 시대의 CPO& Glass Advanced Packaging 기술
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관리자 |
2026-04-01 |
799 |
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357 |
2026 스마트 SMT & PCB 어셈블리 (SSPA 2026) 부스 출전
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관리자 |
2026-04-01 |
319 |
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356 |
The Pan Pacific Strategic Electronics Symposium (Pan Pac)
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관리자 |
2026-02-06 |
1,365 |
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355 |
2026 embedding Technology, Berlin, Germany
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관리자 |
2026-01-19 |
1,125 |
