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298 |
한림퓨리텍과 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2024-10-02 |
35 |
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297 |
경신전선과 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2024-09-25 |
65 |
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296 |
대덕전자와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2024-09-24 |
86 |
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295 |
노피온과 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2024-09-23 |
69 |
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294 |
첨단전자실장 기술 및 시장 세미나
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관리자 |
2024-08-30 |
297 |
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293 |
사실상국제표준포럼_전자제조분야_대응전략위원회
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관리자 |
2024-08-29 |
269 |
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292 |
ASPS 차세대 반도체 패키징 산업전 부스 출전
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관리자 |
2024-08-28 |
91 |
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291 |
조선대학교 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2024-08-26 |
73 |
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290 |
소재부품기술개발사업 워크숍 - BIB 기판 제조기술개발
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관리자 |
2024-07-18 |
607 |
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289 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
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관리자 |
2024-07-08 |
358 |
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288 |
IEC TC91 전문위원회_240620
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관리자 |
2024-07-01 |
287 |
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287 |
한국전기전자재료학회 하계학술대회 부스 출전
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관리자 |
2024-06-27 |
150 |
