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375 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2026-08-28 |
124 |
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374 |
2026 차세대 반도체 패키징 산업전
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관리자 |
2026-08-28 |
133 |
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373 |
AI 시대를 위한 Glass 첨단 패키징 기술_260827
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관리자 |
2026-08-27 |
309 |
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372 |
AI 시대를 위한 Glass 첨단 패키징 기술_260826
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관리자 |
2026-08-26 |
284 |
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371 |
미래차 반도체 및 부품 신뢰성 기술
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관리자 |
2026-08-06 |
273 |
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370 |
Glass 소재 표준개발 Kock-off 회의
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관리자 |
2026-07-16 |
255 |
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369 |
IC 기판소재 IPC Kick-off 회의
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관리자 |
2026-07-16 |
268 |
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368 |
IEC TC WG 회의_260623-27
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관리자 |
2026-06-27 |
156 |
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367 |
IEC TC91 JIC, 2026 Spring Meeting
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관리자 |
2026-06-22 |
930 |
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366 |
제15회 스마트테크 코리아 (STK 2026)
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관리자 |
2026-06-12 |
133 |
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365 |
AI 반도체 전자실장기술 세미나
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관리자 |
2026-06-12 |
968 |
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364 |
JPCA SHOW 2026 CO-EXHIBITION
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관리자 |
2026-06-12 |
860 |
