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313 |
서울대학교 시스템반도체산업진흥센터와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2025-02-14 |
222 |
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312 |
한·독·일 embedding technology 정기포럼
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관리자 |
2025-01-20 |
1,330 |
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311 |
2024년 COSD 성과공유회
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관리자 |
2024-12-20 |
930 |
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310 |
소재부품기술개발 번인 기판(BIB, Burn-in-Board) 과제 워크숍
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관리자 |
2024-12-11 |
1,057 |
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309 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
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관리자 |
2024-12-09 |
1,023 |
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308 |
반도체 패키징 재직자 교육
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관리자 |
2024-12-05 |
1,442 |
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307 |
사실상표준화포럼 총회 및 컨퍼런스
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관리자 |
2024-12-04 |
955 |
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306 |
KPIA-KPDIA 업무협력
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관리자 |
2024-11-29 |
869 |
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305 |
한국전력소자산업협회와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2024-11-29 |
490 |
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304 |
COSD 전기전자협의체 워크샵
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관리자 |
2024-11-25 |
1,145 |
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303 |
ISIG와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2024-10-31 |
1,150 |
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302 |
IPC K-FEST 2024
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관리자 |
2024-10-29 |
1,471 |
