266 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
|
관리자 |
2024-02-21 |
599 |
265 |
울산과학대학교와 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2024-01-30 |
156 |
264 |
한·독·일 embedding technology 정기포럼
|
관리자 |
2024-01-16 |
188 |
263 |
한국기계전기전자시험연구원과 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2023-12-19 |
392 |
262 |
미국 IEEC(Integrated Electronics Engineering Center)와 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2023-12-18 |
455 |
261 |
동명대학교 산학협력단과 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2023-11-22 |
161 |
260 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
|
관리자 |
2023-11-20 |
467 |
259 |
PCEA 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2023-11-13 |
199 |
258 |
[ICAE2023] Advanced Packaging Integration Technology
|
관리자 |
2023-11-10 |
797 |
257 |
2023-2 IEC TC91 국제회의_한국개최(제주)
|
관리자 |
2023-11-10 |
509 |
256 |
[기사] 한국, 차세대 전자실장기술 국제표준 주도
|
관리자 |
2023-11-10 |
265 |
255 |
[기사] 한국실장산업협회 제안, 반도체기판 설계기술 국제표준 된다
|
관리자 |
2023-11-08 |
287 |