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273 |
한-일 첨단패키징 전자실장기술 공동기술개발 업무협력 회의
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관리자 |
2024-02-29 |
838 |
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MOU체결, 한국실장산업협회-일본 3차원반도체연구센터
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관리자 |
2024-02-29 |
610 |
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271 |
2024 SMART SMT&PCB ASSEMBLY 부스 출전
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관리자 |
2024-02-26 |
264 |
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270 |
소재부품개발사업 산업부 KICK-OFF 워크숍
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관리자 |
2024-02-26 |
570 |
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269 |
첨단전자실장 기술 및 시장 세미나
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관리자 |
2024-02-26 |
852 |
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268 |
전기‧전자‧정보 산업별 기술 시장 및 표준 동향 세미나
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관리자 |
2024-02-26 |
686 |
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267 |
[기사] 한국실장산업협회(KPIA) 주관 ‘첨단 전자실장 기술 및 전망 세미나’ 열려....
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관리자 |
2024-02-23 |
190 |
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266 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2024-02-21 |
730 |
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265 |
울산과학대학교와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2024-01-30 |
205 |
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264 |
한·독·일 embedding technology 정기포럼
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관리자 |
2024-01-16 |
267 |
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한국기계전기전자시험연구원과 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2023-12-19 |
445 |
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262 |
미국 IEEC(Integrated Electronics Engineering Center)와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2023-12-18 |
506 |
