|
270 |
소재부품개발사업 산업부 KICK-OFF 워크숍 - 초고속 통신용 Low Dk & Df CCL 및 원천소재...
|
관리자 |
2024-02-26 |
1,200 |
|
269 |
첨단전자실장 기술 및 시장 세미나
|
관리자 |
2024-02-26 |
1,671 |
|
268 |
전기‧전자‧정보 산업별 기술 시장 및 표준 동향 세미나
|
관리자 |
2024-02-26 |
1,360 |
|
267 |
[기사] 한국실장산업협회(KPIA) 주관 ‘첨단 전자실장 기술 및 전망 세미나’ 열려....
|
관리자 |
2024-02-23 |
486 |
|
266 |
IEC TC91 전문위원회_240221
|
관리자 |
2024-02-21 |
1,353 |
|
265 |
울산과학대학교와 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2024-01-30 |
476 |
|
264 |
한·독·일 embedding technology 정기포럼
|
관리자 |
2024-01-16 |
594 |
|
263 |
한국기계전기전자시험연구원과 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2023-12-19 |
793 |
|
262 |
미국 IEEC(Integrated Electronics Engineering Center)와 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2023-12-18 |
816 |
|
261 |
동명대학교 산학협력단과 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2023-11-22 |
503 |
|
260 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
|
관리자 |
2023-11-20 |
1,215 |
|
259 |
PCEA 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2023-11-13 |
533 |