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277 |
2024 한국전자제조산업전(EMK2024) 출전
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관리자 |
2024-04-29 |
676 |
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276 |
첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 II
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관리자 |
2024-04-29 |
1,687 |
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275 |
첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나 I
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관리자 |
2024-04-29 |
1,636 |
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274 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
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관리자 |
2024-03-28 |
2,080 |
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273 |
한-일 첨단패키징 전자실장기술 공동기술개발 업무협력 회의
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관리자 |
2024-02-29 |
1,660 |
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272 |
MOU체결, 한국실장산업협회-일본 3차원반도체연구센터
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관리자 |
2024-02-29 |
1,077 |
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271 |
2024 SMART SMT&PCB ASSEMBLY 부스 출전
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관리자 |
2024-02-26 |
695 |
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270 |
소재부품개발사업 산업부 KICK-OFF 워크숍 - 초고속 통신용 Low Dk & Df CCL 및 원천소재...
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관리자 |
2024-02-26 |
1,345 |
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269 |
첨단전자실장 기술 및 시장 세미나
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관리자 |
2024-02-26 |
1,844 |
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268 |
전기‧전자‧정보 산업별 기술 시장 및 표준 동향 세미나
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관리자 |
2024-02-26 |
1,543 |
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267 |
[기사] 한국실장산업협회(KPIA) 주관 ‘첨단 전자실장 기술 및 전망 세미나’ 열려....
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관리자 |
2024-02-23 |
566 |
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266 |
IEC TC91 전문위원회_240221
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관리자 |
2024-02-21 |
1,524 |
