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213 |
2022-2 IEC TC91 국제회의
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관리자 |
2022-11-02 |
425 |
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212 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2022-11-01 |
681 |
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211 |
고속통신용기판 소재기술개발 - 기판 제조 현장 참관
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관리자 |
2022-10-28 |
286 |
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210 |
2022 반도체 전문가 포럼
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관리자 |
2022-10-26 |
273 |
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209 |
[기사] 한국실장산업협회, 한일반도체 융합부품 실장기술 세미나 개최
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관리자 |
2022-10-26 |
272 |
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208 |
EV첨단소재와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2022-10-26 |
280 |
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207 |
[기사] 삼성전자, 차세대 커패시터 'CCW' 개발 추진…HPC·5G 시장 겨냥
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관리자 |
2022-10-26 |
287 |
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206 |
전자실장분야 사실상표준(IPC)포럼 전문위원회
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관리자 |
2022-10-24 |
621 |
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205 |
[축준공] 호진플라텍 제2공장 준공식
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관리자 |
2022-10-22 |
295 |
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204 |
韓日 반도체융합부품 전자실장기술 세미나
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관리자 |
2022-10-17 |
930 |
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203 |
표준개발협력기관(COSD) 워크숍
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관리자 |
2022-10-16 |
259 |
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202 |
비케이전자와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2022-10-06 |
255 |
