|
317 |
첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나 - 2
|
관리자 |
2025-04-03 |
245 |
|
316 |
첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 - 1
|
관리자 |
2025-04-02 |
246 |
|
315 |
SMTA KOREA AG Technical Committee 발족
|
관리자 |
2025-02-24 |
1,043 |
|
314 |
2.1D 반도체 패키지용 미세기판 개발 회의
|
관리자 |
2025-02-24 |
772 |
|
313 |
SMTA Wafer Level Packaging Symposium
|
관리자 |
2025-02-19 |
818 |
|
312 |
서울대학교 시스템반도체산업진흥센터와 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2025-02-14 |
59 |
|
311 |
한·독·일 embedding technology 정기포럼
|
관리자 |
2025-01-20 |
705 |
|
310 |
2024년 COSD 성과공유회
|
관리자 |
2024-12-20 |
509 |
|
309 |
소재부품기술개발 번인기판 과제 워크숍
|
관리자 |
2024-12-11 |
652 |
|
308 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
|
관리자 |
2024-12-09 |
609 |
|
307 |
반도체 패키징 재직자 교육
|
관리자 |
2024-12-05 |
950 |
|
306 |
사실상표준화포럼 총회 및 컨퍼런스
|
관리자 |
2024-12-04 |
572 |
