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186 |
[반도체융합부품 실장기술 세미나] 반도체 부품소재 기술세미나
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관리자 |
2022-07-19 |
926 |
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185 |
[반도체융합부품 실장기술 세미나] 반도체 실장기술 세미나
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관리자 |
2022-07-19 |
759 |
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184 |
2022-1 IEC TC91 국제회의
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관리자 |
2022-07-12 |
423 |
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183 |
[기사] 충북 반도체산업 현황...반도체 후공정에 승부 건다
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관리자 |
2022-06-28 |
269 |
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182 |
반도체융합부품 실장기술 심포지엄
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관리자 |
2022-06-28 |
808 |
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181 |
전자제조 (IPC) 실질표준 포럼 운영위원회
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관리자 |
2022-06-21 |
622 |
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180 |
IECTC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2022-06-21 |
647 |
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179 |
R&D 표준연계 사업 수행협력기관 위촉
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관리자 |
2022-06-16 |
265 |
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178 |
IPC와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2022-06-14 |
257 |
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177 |
소재부품개발사업 부처간 2차 워크숍
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관리자 |
2022-06-10 |
430 |
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176 |
충북보건과학대학교와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2022-06-02 |
239 |
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175 |
한국폴리텍대학교와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2022-05-31 |
234 |
