|
210 |
2022 반도체 전문가 포럼
|
관리자 |
2022-10-26 |
351 |
|
209 |
[기사] 한국실장산업협회, 한일반도체 융합부품 실장기술 세미나 개최
|
관리자 |
2022-10-26 |
354 |
|
208 |
EV첨단소재와 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2022-10-26 |
355 |
|
207 |
[기사] 삼성전자, 차세대 커패시터 'CCW' 개발 추진…HPC·5G 시장 겨냥
|
관리자 |
2022-10-26 |
367 |
|
206 |
전자실장분야 사실상표준(IPC)포럼 전문위원회
|
관리자 |
2022-10-24 |
773 |
|
205 |
[축준공] 호진플라텍 제2공장 준공식
|
관리자 |
2022-10-22 |
367 |
|
204 |
韓日 반도체융합부품 전자실장기술 세미나
|
관리자 |
2022-10-17 |
1,112 |
|
203 |
표준개발협력기관(COSD) 워크숍
|
관리자 |
2022-10-16 |
336 |
|
202 |
비케이전자와 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2022-10-06 |
326 |
|
201 |
[기사] 한국실장산업협회, '전자실장 분야 사실상표준 IPC 세미나' 개최
|
관리자 |
2022-09-27 |
349 |
|
200 |
전자실장 분야 사실상표준 IPC 세미나
|
관리자 |
2022-09-26 |
843 |
|
199 |
초고속통신기판용 저유전소재 기술개발 소개 - KPCAShow 2022
|
관리자 |
2022-09-26 |
335 |
