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258 |
[ICAE2023] Advanced Packaging Integration Technology
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관리자 |
2023-11-10 |
953 |
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257 |
2023-2 IEC TC91 국제회의_한국개최(제주)
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관리자 |
2023-11-10 |
604 |
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256 |
[기사] 한국, 차세대 전자실장기술 국제표준 주도
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관리자 |
2023-11-10 |
295 |
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255 |
[기사] 한국실장산업협회 제안, 반도체기판 설계기술 국제표준 된다
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관리자 |
2023-11-08 |
341 |
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254 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2023-10-31 |
696 |
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253 |
전자조립분야 사실상국제표준(IPC)포럼 회의
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관리자 |
2023-10-31 |
547 |
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252 |
반도체대전 2023 부스 출전
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관리자 |
2023-10-30 |
222 |
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251 |
첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 II
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관리자 |
2023-10-30 |
731 |
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250 |
첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 I
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관리자 |
2023-10-30 |
697 |
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249 |
전자산업별 기술 시장 및 표준 세미나
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관리자 |
2023-10-30 |
576 |
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248 |
2023 COSD 정례 간담회
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관리자 |
2023-09-25 |
238 |
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247 |
한일 반도체실장기술센터 업무협력 회의
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관리자 |
2023-09-18 |
457 |
