296 |
노피온과 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2024-09-23 |
294 |
295 |
알파글로벌과 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2024-09-12 |
211 |
294 |
첨단전자실장 기술 및 시장 세미나
|
관리자 |
2024-08-30 |
990 |
293 |
사실상국제표준포럼_전자제조분야_대응전략위원회
|
관리자 |
2024-08-29 |
853 |
292 |
ASPS 차세대 반도체 패키징 산업전 부스 출전
|
관리자 |
2024-08-28 |
289 |
291 |
조선대학교 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2024-08-26 |
284 |
290 |
소재부품기술개발사업 워크숍 - BIB 기판 제조기술개발
|
관리자 |
2024-07-18 |
1,222 |
289 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
|
관리자 |
2024-07-08 |
901 |
288 |
IEC TC91 전문위원회_240620
|
관리자 |
2024-07-01 |
790 |
287 |
한국전기전자재료학회 하계학술대회 부스 출전
|
관리자 |
2024-06-27 |
369 |
286 |
소재부품개발사업 산업부 워크숍
|
관리자 |
2024-06-25 |
759 |
285 |
2024 SMART SMT&PCB ASSEMBLY 부스 출전
|
관리자 |
2024-06-21 |
336 |