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318 |
첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나 - 2
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관리자 |
2025-04-03 |
479 |
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317 |
첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 - 1
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관리자 |
2025-04-02 |
489 |
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316 |
SMTA KOREA AG Technical Committee 발족
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관리자 |
2025-02-24 |
1,299 |
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315 |
2.1D 반도체 패키지용 미세기판 개발 회의
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관리자 |
2025-02-24 |
1,049 |
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314 |
SMTA Wafer Level Packaging Symposium
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관리자 |
2025-02-19 |
1,226 |
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313 |
서울대학교 시스템반도체산업진흥센터와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2025-02-14 |
148 |
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312 |
한·독·일 embedding technology 정기포럼
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관리자 |
2025-01-20 |
1,060 |
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311 |
2024년 COSD 성과공유회
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관리자 |
2024-12-20 |
735 |
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310 |
소재부품기술개발 번인 기판(BIB, Burn-in-Board) 과제 워크숍
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관리자 |
2024-12-11 |
852 |
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309 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
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관리자 |
2024-12-09 |
804 |
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308 |
반도체 패키징 재직자 교육
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관리자 |
2024-12-05 |
1,211 |
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307 |
사실상표준화포럼 총회 및 컨퍼런스
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관리자 |
2024-12-04 |
752 |
