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국방품질종합학술대회 - 연구현황 발표
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관리자 |
2022-09-26 |
333 |
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197 |
기술교류회-사업화기획회의
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관리자 |
2022-09-19 |
760 |
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196 |
한국실장산업협회, 22년도 COSD 기관현황 보고; 상위 3.3%(AAA등급) 최고등급 획득
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관리자 |
2022-09-01 |
488 |
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195 |
JPCA SHOW 2022 REPORT
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관리자 |
2022-08-30 |
348 |
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194 |
소재부품개발사업 부처간 워크숍
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관리자 |
2022-08-29 |
363 |
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193 |
사실상국제표준화 포럼 운영 중간회의
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관리자 |
2022-08-10 |
749 |
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192 |
기술교류회-기술사업화기획회의
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관리자 |
2022-08-03 |
667 |
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2022년 표준개발협력기관(COSD) 워크숍
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관리자 |
2022-07-25 |
618 |
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[기사] \'패키징은 반도체 경쟁력을 가를 핵심 요소...\'미들-엔드\' 산업으로 진화 ...
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관리자 |
2022-07-19 |
355 |
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[기사] 반도체 패키징 집중하는 삼성, “WLP는 TSMC와 동급, PLP 집중 개발해 차별화할...
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관리자 |
2022-07-19 |
339 |
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한국전자제조산업전, EMK 2022
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관리자 |
2022-07-19 |
365 |
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한국전자전 KES 2021
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관리자 |
2022-07-19 |
497 |
