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소재부품개발사업 산업부 워크숍 - 초고속 통신 기판용 Low Dk & Df 소재 기술개발
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관리자 |
2022-03-21 |
557 |
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소재부품개발사업 산업부 워크숍 - 초고속 통신 기판용 Low Dk & Df 소재 기술개발
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관리자 |
2022-02-10 |
1,197 |
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160 |
International embedding technology forum
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관리자 |
2022-01-19 |
1,327 |
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159 |
한국실장산업협회 이민수 기술이사, 한국표준협회 IEC 임원 특별공로패 수상
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관리자 |
2021-12-16 |
753 |
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158 |
마이크로전자패키징연구조합과 업무협력 MOU체결(MOU with KAMP)
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관리자 |
2021-12-16 |
729 |
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157 |
2021년 충북 반도체 전문가 포럼
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관리자 |
2021-12-13 |
1,390 |
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156 |
함께달리기(산업부, 과기부, 중기부) 부처 협업 업무협력 MoU 체결
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관리자 |
2021-12-09 |
655 |
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155 |
전자실장기술(IEC TC91) 전문위원회
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관리자 |
2021-12-06 |
1,358 |
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154 |
동명대학교와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2021-12-03 |
609 |
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153 |
반도체융합부품실장기술국제심포지엄 ICAE2021국제전기전자재료학회
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관리자 |
2021-12-02 |
514 |
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JPCA와 업무협력 MOU체결(MOU with JPCA)
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관리자 |
2021-11-15 |
647 |
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151 |
[실장기술심포지엄] 반도체 융합부품 실장기술 국제 심포지엄('21.11/09-10)
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관리자 |
2021-11-15 |
1,505 |
