|
186 |
[반도체융합부품 실장기술 세미나] 반도체 부품소재 기술세미나
|
관리자 |
2022-07-19 |
1,463 |
|
185 |
[반도체융합부품 실장기술 세미나] 반도체 실장기술 세미나
|
관리자 |
2022-07-19 |
1,278 |
|
184 |
2022-1 IEC TC91 국제회의
|
관리자 |
2022-07-12 |
994 |
|
183 |
[기사] 충북 반도체산업 현황...반도체 후공정에 승부 건다
|
관리자 |
2022-06-28 |
510 |
|
182 |
반도체융합부품 실장기술 심포지엄
|
관리자 |
2022-06-28 |
1,325 |
|
181 |
전자제조 (IPC) 실질표준 포럼 운영위원회
|
관리자 |
2022-06-21 |
1,139 |
|
180 |
IECTC91(전자실장기술) 전문위원회
|
관리자 |
2022-06-21 |
1,149 |
|
179 |
R&D 표준연계 사업 수행협력기관 위촉
|
관리자 |
2022-06-16 |
514 |
|
178 |
IPC와 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2022-06-14 |
535 |
|
177 |
소재부품개발사업 부처간 워크숍 - 초고속 통신 기판용 Low Dk & Df 소재 기술개발
|
관리자 |
2022-06-10 |
941 |
|
176 |
충북보건과학대학교와 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2022-06-02 |
486 |
|
175 |
한국폴리텍대학교와 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2022-05-31 |
491 |
