|
222 |
한국전자제조산업전, EMK 2023
|
관리자 |
2023-04-17 |
555 |
|
221 |
Industry 4.0 : 전자실장산업의 시장 및 기술 세미나 II
|
관리자 |
2023-04-17 |
1,313 |
|
220 |
Industry 4.0 : 전자실장산업의 시장 및 기술 세미나 I
|
관리자 |
2023-04-17 |
1,281 |
|
219 |
전자실장분야 사실상표준(IPC)포럼 운영위원회
|
관리자 |
2023-04-06 |
1,024 |
|
218 |
소재부품개발사업 산업부 KICK-OFF 워크숍 - 초고속 통신 기판용 Low Dk & Df 소재 기...
|
관리자 |
2023-02-24 |
1,072 |
|
217 |
한국·독일·일본·대만 embedding tech 전문가회의
|
관리자 |
2023-01-19 |
1,184 |
|
216 |
2022년 COSD 성과공유회
|
관리자 |
2022-12-22 |
550 |
|
215 |
소재부품개발사업 부처간 워크숍 - 초고속 통신 기판용 Low Dk & Df 소재 기술개발
|
관리자 |
2022-11-14 |
1,363 |
|
214 |
[실장기술심포지엄] 반도체융합부품 실장기술 심포지엄
|
관리자 |
2022-11-07 |
1,306 |
|
213 |
2022-2 IEC TC91 국제회의
|
관리자 |
2022-11-02 |
953 |
|
212 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
|
관리자 |
2022-11-01 |
1,162 |
|
211 |
고속통신용기판 소재기술개발 - 기판 제조 현장 참관
|
관리자 |
2022-10-28 |
542 |
