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138 |
소재부품개발사업 부처간 워크숍 - 초고속 통신 기판용 Low Dk & Df 소재 기술개발
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관리자 |
2021-09-02 |
584 |
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137 |
IMAGIS, NOVASEMI, ATK와 공동개발계약서 JDA체결
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관리자 |
2021-09-02 |
573 |
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136 |
실장기술 전문가 교류회
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관리자 |
2021-09-02 |
1,281 |
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135 |
소재부품개발사업 산업부 워크숍 - 초고속 통신 기판용 Low Dk & Df 소재 기술개발
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관리자 |
2021-09-02 |
569 |
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134 |
해성디에스와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2021-09-02 |
496 |
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133 |
메타사이트와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2021-09-02 |
529 |
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132 |
산업부 심텍 ‘지역대표 중견기업 선정’
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관리자 |
2021-09-02 |
541 |
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131 |
실장기술 전문가 교류회
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관리자 |
2021-09-02 |
1,211 |
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130 |
전자실장기술(IEC TC91) 전문위원회-Hybrid회의
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관리자 |
2021-09-02 |
1,005 |
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129 |
[실장기술세미나] 반도체 융합부품 실장 기술 세미나
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관리자 |
2021-09-02 |
1,072 |
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128 |
충북 반도체 산업육성협의회
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관리자 |
2021-09-02 |
1,018 |
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127 |
알피에스와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2021-09-02 |
483 |
