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210 |
2022 반도체 전문가 포럼
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관리자 |
2022-10-26 |
518 |
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209 |
[기사] 한국실장산업협회, 한일반도체 융합부품 실장기술 세미나 개최
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관리자 |
2022-10-26 |
531 |
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208 |
EV첨단소재와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2022-10-26 |
530 |
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207 |
[기사] 삼성전자, 차세대 커패시터 'CCW' 개발 추진…HPC·5G 시장 겨냥
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관리자 |
2022-10-26 |
536 |
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206 |
전자실장분야 사실상표준(IPC)포럼 전문위원회
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관리자 |
2022-10-24 |
1,106 |
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205 |
[축준공] 호진플라텍 제2공장 준공식
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관리자 |
2022-10-22 |
548 |
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204 |
韓日 반도체융합부품 전자실장기술 세미나
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관리자 |
2022-10-17 |
1,453 |
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203 |
표준개발협력기관(COSD) 워크숍
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관리자 |
2022-10-16 |
515 |
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202 |
비케이전자와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2022-10-06 |
495 |
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201 |
[기사] 한국실장산업협회, '전자실장 분야 사실상표준 IPC 세미나' 개최
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관리자 |
2022-09-27 |
515 |
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200 |
전자실장 분야 사실상표준 IPC 세미나
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관리자 |
2022-09-26 |
1,182 |
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199 |
초고속통신기판용 저유전소재 기술개발 소개 - KPCAShow 2022
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관리자 |
2022-09-26 |
503 |
