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150 |
소재부품개발사업 부처간 워크숍 - 초고속 통신 기판용 Low Dk & Df 소재 기술개발
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관리자 |
2021-11-04 |
612 |
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149 |
[실장기술세미나] 5G&6G 통신 부품소재 실장기술 세미나
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관리자 |
2021-10-29 |
1,355 |
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148 |
2021-2 IEC TC91 국제회의
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관리자 |
2021-10-19 |
938 |
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147 |
Yole과 업무협력 MOU체결(MOU with Yole)
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관리자 |
2021-10-13 |
624 |
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146 |
한밭대학교와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2021-09-13 |
608 |
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145 |
한국복합재료학회와 MOU체결(MOU with KSCM)
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관리자 |
2021-09-02 |
613 |
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144 |
[실장기술세미나] 반도체 융합부품 실장 기술 세미나
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관리자 |
2021-09-02 |
1,408 |
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143 |
[실장기술세미나] 전자실장기술 표준세미나
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관리자 |
2021-09-02 |
1,263 |
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142 |
전자실장기술(IEC TC91) 전문위원회-온라인 Zoom회의
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관리자 |
2021-09-02 |
1,306 |
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141 |
스카이다이아몬드와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2021-09-02 |
533 |
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140 |
레오와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2021-09-02 |
481 |
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139 |
[실장기술심포지엄] 반도체융합부품 실장기술 심포지엄
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관리자 |
2021-09-02 |
1,229 |
