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[기사] 한국실장산업협회 제안, 반도체기판 설계기술 국제표준 된다
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관리자 |
2023-11-08 |
192 |
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IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2023-10-31 |
380 |
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전자조립분야 사실상국제표준(IPC)포럼 회의
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관리자 |
2023-10-31 |
290 |
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252 |
반도체대전 2023 부스 출전
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관리자 |
2023-10-30 |
109 |
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251 |
첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 II
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관리자 |
2023-10-30 |
417 |
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250 |
첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 I
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관리자 |
2023-10-30 |
403 |
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249 |
전자산업별 기술 시장 및 표준 세미나
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관리자 |
2023-10-30 |
279 |
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248 |
2023 COSD 정례 간담회
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관리자 |
2023-09-25 |
131 |
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한일 반도체실장기술센터 업무협력 회의
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관리자 |
2023-09-18 |
195 |
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엠케이켐앤텍과 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2023-09-07 |
146 |
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245 |
티엘비와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2023-09-05 |
148 |
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ASPS 2023, 차세대 반도체 장비재료 산업전
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관리자 |
2023-08-31 |
147 |
