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[실장기술세미나] 전자분야별 주요기술 및 표준동향
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관리자 |
2022-04-18 |
513 |
165 |
[실장기술세미나] 고속전송용 부품소재기술 세미나
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관리자 |
2022-04-18 |
453 |
164 |
[실장기술세미나] 반도체융합부품 실장기술 세미나
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관리자 |
2022-04-18 |
391 |
163 |
소재부품개발사업 부처간 KICK-OFF 워크숍
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관리자 |
2022-03-21 |
149 |
162 |
소재부품개발사업 산업통상자업부 수행기관 기술교류회
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관리자 |
2022-02-10 |
417 |
161 |
International embedding technology forum
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관리자 |
2022-01-19 |
506 |
160 |
한국실장산업협회 이민수 기술이사, 한국표준협회 IEC 임원 특별공로패 수상
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관리자 |
2021-12-16 |
310 |
159 |
마이크로전자패키징연구조합과 업무협력 MOU체결(MOU with KAMP)
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관리자 |
2021-12-16 |
277 |
158 |
2021년 충북 반도체 전문가 포럼
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관리자 |
2021-12-13 |
563 |
157 |
함께달리기(산업부, 과기부, 중기부) 부처 협업 업무협력 MoU 체결
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관리자 |
2021-12-09 |
217 |
156 |
전자실장기술(IEC TC91) 전문위원회
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관리자 |
2021-12-06 |
560 |
155 |
동명대학교와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2021-12-03 |
215 |