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[공개세미나] AI 반도체 전자실장기술 세미나
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관리자 |
2026-05-11 |
152 |
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첨단 반도체 패키징의 미래 : Glass, TGV, HBM, CPO 및 고집적 시스템 통합 기술
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관리자 |
2026-04-29 |
1,780 |
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93 |
[미래차.반도체] 미래차 시스템 반도체 신뢰성 확보 기술_'26.4/2
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관리자 |
2026-02-27 |
1,875 |
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92 |
[CPO.Glass] AI 반도체 시대의 CPO & Glass 첨단패키지 기술_'26.4/1
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관리자 |
2026-02-27 |
2,778 |
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91 |
SMTA Pac Pac 2026 : Pan Pacific Strategic Electronics Symposium
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관리자 |
2025-12-16 |
1,168 |
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90 |
['25.8/27-28] TGV, CPO 및 Power and Thermal 첨단패키징 기술
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관리자 |
2025-07-30 |
4,080 |
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GEA 글로벌전자협회(구.IPC) 회원 가입비 지원 사업 공고
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관리자 |
2025-07-21 |
1,464 |
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[무료] 반도체 첨단 패키징을 위한 유리기판 기술 동향
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관리자 |
2025-07-01 |
2,482 |
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87 |
I.S.E.S. Korea 2025: KPIA 회원 대상 20 % 특별 할인 혜택
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관리자 |
2025-06-24 |
1,354 |
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86 |
2025년 반도체융합 협의체 발족
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관리자 |
2025-05-08 |
1,371 |
