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258 |
동명대학교 산학협력단과 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2023-11-22 |
5 |
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257 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
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관리자 |
2023-11-20 |
23 |
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256 |
[실장기술심포지엄] 반도체 융합부품 실장기술 국제 심포지엄('23.11/01-03)
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관리자 |
2023-11-10 |
67 |
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255 |
IEC TC91 (Electronics Assembly Technology) 2023 Jeju Meeting
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관리자 |
2023-11-10 |
77 |
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254 |
[기사] 한국, 차세대 전자실장기술 국제표준 주도
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관리자 |
2023-11-10 |
45 |
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253 |
[기사] 한국실장산업협회 제안, 반도체기판 설계기술 국제표준 된다
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관리자 |
2023-11-08 |
56 |
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252 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2023-10-31 |
183 |
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251 |
전자조립분야 사실상국제표준(IPC)포럼 회의
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관리자 |
2023-10-31 |
168 |
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250 |
반도체대전 2023 부스 출전
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관리자 |
2023-10-30 |
62 |
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249 |
첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 II
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관리자 |
2023-10-30 |
181 |
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248 |
첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 I
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관리자 |
2023-10-30 |
199 |
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247 |
전자산업별 기술 시장 및 표준 세미나
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관리자 |
2023-10-30 |
165 |
