|
226 |
중우엠텍과 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2023-05-09 |
138 |
|
225 |
소재부품개발사업 부처간 KICK-OFF 워크숍
|
관리자 |
2023-04-24 |
383 |
|
224 |
전자조립분야 사실상국제표준(IPC)포럼 전문위원회
|
관리자 |
2023-04-17 |
374 |
|
223 |
IEC TC91 전문위원회
|
관리자 |
2023-04-17 |
320 |
|
222 |
한국전자제조산업전, EMK 2023
|
관리자 |
2023-04-17 |
142 |
|
221 |
Industry 4.0 : 전자실장산업의 시장 및 기술 세미나 II
|
관리자 |
2023-04-17 |
482 |
|
220 |
Industry 4.0 : 전자실장산업의 시장 및 기술 세미나 I
|
관리자 |
2023-04-17 |
487 |
|
219 |
전자실장분야 사실상표준(IPC)포럼 운영위원회
|
관리자 |
2023-04-06 |
272 |
|
218 |
소재부품개발사업 산업부 KICK-OFF 워크숍
|
관리자 |
2023-02-24 |
324 |
|
217 |
한국·독일·일본·대만 embedding tech 전문가회의
|
관리자 |
2023-01-19 |
380 |
|
216 |
2022년 COSD 성과공유회
|
관리자 |
2022-12-22 |
152 |
|
215 |
소재부품개발사업 부처간 워크숍
|
관리자 |
2022-11-14 |
589 |
