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186 |
한국전자전 KES 2021
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관리자 |
2022-07-19 |
230 |
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185 |
[반도체융합부품 실장기술 세미나] 반도체 부품소재 기술세미나
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관리자 |
2022-07-19 |
601 |
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184 |
[반도체융합부품 실장기술 세미나] 반도체 실장기술 세미나
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관리자 |
2022-07-19 |
453 |
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183 |
2022-1 IEC TC91 국제회의
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관리자 |
2022-07-12 |
135 |
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182 |
2021-1 IEC TC91 국제회의
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관리자 |
2022-07-11 |
97 |
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181 |
[기사] 충북 반도체산업 현황...반도체 후공정에 승부 건다
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관리자 |
2022-06-28 |
111 |
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180 |
반도체융합부품 실장기술 심포지엄
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관리자 |
2022-06-28 |
505 |
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179 |
전자제조 (IPC) 실질표준 포럼 운영위원회
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관리자 |
2022-06-21 |
336 |
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178 |
IECTC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2022-06-21 |
348 |
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177 |
R&D 표준연계 사업 수행협력기관 위촉
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관리자 |
2022-06-16 |
104 |
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176 |
IPC와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2022-06-14 |
102 |
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175 |
소재부품개발사업 부처간 2차 워크숍
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관리자 |
2022-06-10 |
162 |
