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260 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
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관리자 |
2023-11-20 |
1,028 |
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259 |
PCEA 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2023-11-13 |
444 |
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258 |
[ICAE2023] Advanced Packaging Integration Technology
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관리자 |
2023-11-10 |
1,735 |
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257 |
2023-2 IEC TC91 국제회의_한국개최(제주)
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관리자 |
2023-11-10 |
1,062 |
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256 |
[기사] 한국, 차세대 전자실장기술 국제표준 주도
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관리자 |
2023-11-10 |
484 |
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255 |
[기사] 한국실장산업협회 제안, 반도체기판 설계기술 국제표준 된다
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관리자 |
2023-11-08 |
585 |
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254 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2023-10-31 |
1,135 |
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253 |
전자조립분야 사실상국제표준(IPC)포럼 회의
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관리자 |
2023-10-31 |
924 |
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252 |
반도체대전 2023 부스 출전
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관리자 |
2023-10-30 |
405 |
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251 |
첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 II
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관리자 |
2023-10-30 |
1,194 |
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250 |
첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 I
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관리자 |
2023-10-30 |
1,114 |
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249 |
전자산업별 기술 시장 및 표준 세미나
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관리자 |
2023-10-30 |
986 |
