함께달리기과제
과학기술정보통신부
과학기술정보통신부 나노 및 소재기술개발사업-국가핵심소재연구단 (플랫폼형)
초고속 통신을 위한 고다층 PCB용 적층판 원천소재 개발
초고속 통신을 위한 고다층 PCB용 적층판 원천소재 개발
사업개요
| 부서 | 과학기술정보통신부 | ||
|---|---|---|---|
| 과제명 | 초고속 통신을 위한 고다층 PCB용 적층판 원천소재 개발 | ||
| 기간 | 2021년 4월 ~ 2024년 12월 | ||
| 총괄 주관 기관 | 한국화학연구원 | ||
| 과제 책임자 | 최 영 민 | ||
| 세부주관기관 | 세 부 | 주관기관 | 담당분야 |
| 1세부 | 한국화학연구원 위탁: 금오공대, 연세대 | 저조도 고전도성 구리극박 및 저유전 절연소재 기술 | |
| 2세부 | ㈜디엔에프 | 구리시드소재 및 구리잉크 양산 기술 | |
| 3세부 | ㈜아이피아이테크 | 저유전 절연소재 양산기술 | |
| 4세부 | 광주과학기술원/td> | 저유전 유리소재 기술 | |
| 5세부 | 한국세라믹기술원 | 저유전 유리섬유화 기술 | |
| 6세부 | 엠피닉스㈜ | 저유전 유리장섬유화 기술 | |
| 7세부 | 한국기계연구원 위탁:대구경북과학기술원 | 구리극박 상향식 프린팅 기술 | |
| 8세부 | 한국과학기술원 참여:충남대 | 혁신소재 탐색 및 시뮬레이션 | |
사업내용
초고속 통신용 고다층 PCB 기판용 저유전 소재(프리프레그/CCC) 및 원재료 개발
1세부
주관 : 한국화학연구원
위탁: 금오공대, 연세대
- 구리시드소재 합성 및 고분산 나노잉크 제조 기술
- 접착력 향상 기술
- 변성폴리이미드 기반 저유전 절연소재 합성 기술
- 저유전 mPI복합 이종소재 계면제어 기술
2세부
주관 : ㈜ 디엔에프
- 구리시드소재 대량생산 기술
- 잉크 제조 기술
3세부
주관 : ㈜아이피아이테크
- 저유전 mTPI분자설계/코팅 공정기술
- 저유전 폴리이미드 대량 중합 공정기술
4세부
주관 : 광주과학기술원
- 저유전 유리섬유용 유리소재 기술
- 유리섬유용 저유전 산화물계 유리조성 기술
- 유리섬유용 저유전 유리 용융 제조공정 기술
- 유리섬유용 저유전 유리 성형공정 기술
5세부
주관 : 한국세라믹기술원
- 저유전 유리 용융 및 유리섬유 방사 공정기술
- 직경 10μm 이하의 저유전 유리 장섬유 제조기술
6세부
주관 : 엠피닉스㈜
- 저유전율 장섬유 제조를 위한 유리섬유 방사기술 개발
- 저유전 특성을 갖는 유리 장섬유 시작품 및 유리 섬유 시트
- 저유전 유리 용융 및 섬유 방사용 부싱 및 인발 모듈 개발
- 직경 10um 이하 유리섬유를 이용한 유리 섬유 시트 제조 기술
7세부
주관 : 한국기계연구원
위탁 : 대구경북과학기술원
- 고정밀, 고신뢰성 대면적 인쇄 시스템 기술
- 구리 시드층 초미세 패턴 인쇄용 잉크 및 공정 기술
8세부
주관 : 한국과학기술원
참여 : 충남대
- 흡습력이 낮은 저유전 소재 (LCP, 복합체) 의 설계, 합성, 분석
- 저유전 소재 전자밀도함수이론 (DFT) 및 분자동역학 (MD) 시뮬레이션 기반 시뮬레이션으로 소재 최적화
