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협회소개

협회이력

2021년

06월 30일 반도체융합부품 실장기술 심포지엄
06월 30일 반도체실장기술센터 홍보 부스
06월 24일 소재부품개발사업 부처간 KICK-OFF 워크숍
06월 10일 IMAGIS, NOVASEMI, ATK와 JDA체결
06월 11일 실장기술 전문가 교류회
06월 03일 소재부품개발사업 KICK-OFF 워크숍
06월 02일 메타사이트와 MOU 체결
05월 24일 해성디에스와 MOU 체결
05월 07일 실장기술 전문가 교류회
04월 28일 산업부 심텍 지역대표 중견기업 선정
04월 22일 IEC TC91 전자실장기술 전문위원회
04월 22일 반도체 융합부품 실장 기술 세미나
04월 07일 알피에스와 MOU 체결
04월 06일 충북 반도체 산업육성협의회
04월 02일 케이훼어스와 MOU 체결
03월 31일 반도체융합부품 연구개발 과제 기획 2차 회의
03월 19일 2021년 제2차 전자기술심의회
03월 04일 성진테크와 MOU 체결
03월 03일 반도체융합부품 연구개발 과제 기획 회의
02월 09일 한국전기전자재료학회 기술교류 협력 회의
02월 04일 LCG(Liaison Coordination Group)회의
02월 01일 한솔반도체와 MOU 체결
01월 25일 Fraunhofer IZM 비대면 회의
01월 07일 리드케이훼어스와 MOU 체결

2020년

12월 08일 IEC TC91 전자실장기술 전문위원회
11월 19일 충북 반도체산업 육성협의회
11월 05일 반도체융합부품 실장기술 심포지엄
10월 29일 인공지능(AI)반도체 기술 및 시장
10월 28일 반도체 융합부품 실장 기술 세미나
10월 08일 전자 실장 기술 표준세미나
10월 08일 IEC TC91 전자실장기술 전문위원회
09월 25일 지능형반도체 회의
09월 07일 반도체실장기술 장비개발 회의
09월 03일 (주)싸니코전자와 MOU 체결
09월 02일 표준전문가 회의
09월 01일 한국전기전자재료학회와 MOU 체결
08월 25일 마이크로인스펙션(주)와 MOU 체결
08월 21일 (주)심텍,(주)코엠에스와 JDA 체결
08월 12일 지능형반도체 기술회의
08월 03일 (주)나우테크와 MOU 체결
07월 29일 (주)파인디어칩과 MOU 체결
07월 27일 아이베스트와 MOU 체결
07월 24일 IEC TC91 전자실장기술 전문위원회
07월 08일 반도체융합부품 실장기술 심포지엄
07월 08일 반도체실장기술센터 홍보 부스
06월 25일 산업통산자원부 국가기술표준원 IEC국제표준 간사기관 지정
06월 18일 한국실장산업협회 기술위원회
06월 18일 표준개발협력기관(COSD) 현판식
05월 22일 IEC TC91 전자실장기술 전문위원회
05월 22일 Advanced Packaging/표준화실장세미나
05월 20일 KTR과 전략분야 인력양성 협약 체결
04월 24일 ASMPacific Technology와 MOU 체결
03월 30일 다목적방사광가속기충청권유치추진 위촉
03월 11일 (주)심텍과 공동개발계약서(JDA) 체결
03월 11일 산업통산자원부 국가기술표준원 산업표준개발협력기관(COSD) 지정
01월 20일 Fraunhofer IZM 베를린 회의
01월 13일 포인트이미지와 MOU 체결
01월 10일 (주)한빛테크놀로지와 MOU 체결

2019년

12월 05일 조선대학교산학협력단 업무협력 MOU 체결
11월 28일 동북아 실장기술위원회 및 실장기술포럼
11월 06일 세미나:3D/SiP/AiP/자동차용모듈/MEMS/Sensor
10월 10일 교류회:자동차부품,ICT융복합,미세회로기술
09월 26일 실장기술워크숍:주제별최신패키지기술동향
09월 23일 한국전자회로산업협회와 업무협력 MOU 체결
09월 03일 실리콘인사이드와 업무협력 MOU 체결
08월 28일 모리아코리아와 업무협력 MOU 체결
06월 17일 제4기한국과 업무협력 MOU 체결
06월 03일 성산하이텍과 업무협력 MOU 체결
05월 28일 와이엠티와 업무협력 MOU 체결
05월 14일 반도체융합부품 실장기술교류회 개최
04월 15일 호진플라텍과 업무협력 MOU 체결
04월 04일 반도체융합부품실장기술지원센터 착공회의
04월 04일 반도체융합부품실장기술위원회 개최
04월 03일 FOP,SiC,Packaging실장기술세미나개최
02월 20일 청주대학교 산학협력단 MOU 체결
02월 08일 네패스와 업무협력 MOU 체결
01월 30일 지디에스 업무협력 MOU 체결
01월 29일 한국플루크 업무협력 MOU 체결
01월 28일 코엠에스와 업무협력 MOU 체결
01월 14일 Fraunhofer IZM 베를린 회의

2018년

11월 29일 IoT,5G,PLP 실장기술세미나
10월 25일 국제실장위원회 국제컨퍼런스
10월 23일 실장 국제기술위원회; LCG 및 JIC 회의
10월 16일 한국실장산업협회 제2차 기술위원회
09월 17일 선반도체와 MOU 체결
09월 10일 다무라케미컬코리아과 MOU 체결
09월 10일 새한테크와 MOU 체결
09월 10일 에이티앤에스코리아와 MOU 체결
09월 10일 에스앤씨와이즈홀딩즈와 MOU 체결
08월 28일 제1차 실장기술 세미나 개최
08월 14일 성균관대학교 지역혁신센터와 MOU 체결
07월 27일 제1차 기술위원회 개최
07월 20일 마을소프트와 MOU 체결
07월 13일 모아스와 MOU체결
07월 12일 엡솔과 MOU체결
07월 06일 특허법인 남촌과 MOU체결
07월 03일 테라닉스와 MOU체결
04월 13일 아이텍반도체와 MOU체결
04월 02일 웨이닉스와 MOU체결

2017년

09월 13일 더원과학과 MOU체결
08월 24일 아이에셋과 MOU체결
08월 03일 한국실장산업협회 협회장 세계인명사전 등재
07월 31일 기가비스와 MOU 체결
07월 05일 일본CONNECTEC JAPAN과 MOU체결
03월 30일 충북대학교 산학협력단과 MOU체결
02월 15일 오산대학교 MOU체결
02월 02일 전자부품연구원과 MOU체결
01월 18~20 2017 NEPCON JAPAN 출전
01월 16일 대덕전자와 MOU체결
01월 13일 한국산업기술대학교(KPU-HPJRC) MOU체결

2016년

12월 21일 반도체 융합부품 구축사업 자문위원회
12월 02일 2018년 국비사업 발굴보고회
06월 30일 ATsemicon과 NDA 체결
04월 NDA(기밀유지협약) 체결
04월 MOU 및 JDA 체결 : 피앤드엠테크
03월 JDA체결 : 심텍, 충북TP, NIDEC
03월 MOU체결 : 아드반테스트코리아
03월 사업화협약체결 : 2HKT-반도체융합부품
01월 13일 세계실장협회(JIC) 일본 회의

2015년

12월 05일 한국실장산업협회(JKC) 설립
10월 24일 세계실장협회(JIC) 중국 회의