협회소개
협회이력
2025년
| 1월 20일 | 한·독·일 embedding technology 정기포럼 |
|---|---|
| 2월 14일 | 서울대학교 시스템반도체산업진흥센터와 업무협력 MOU체결 |
| 2월 18~20일 | SMTA Wafer Level Packaging Symposium |
| 2월 24일 | SMTA KOREA AG Technical Committee 발족 |
| 2월 24일 | 2.1D 반도체 패키지용 미세기판 개발 회의 |
| 4월 2일 | 첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 - 1 |
| 4월 3일 | 첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나 - 2 |
| 4월 4일 | SMTA Korea Alliance Group Technical Committee Kick-off |
| 4월 4일 | IEC TC91 전문위원회_250404 |
| 5월 16일 | 2025년 반도체융합 협의체 킥오프 회의 |
| 5월 20일 | 미래차 전장부품 시스템반도체 신뢰성검증센터 기반구축 회의 |
| 5월 21~22일 | 소재부품기술개발 번인기판 과제 워크숍 |
| 5월 22~23일 | 충북 전략산업 성과확산을 위한 반도체 통합 네트워크 |
| 6월 12일 | IEC TC91 전문위원회_250612 |
| 6월 12일 | KPIA 첨단 전자실장기술 세미나 |
| 6월 13일 | SMTA KR AG Technical Committee Symposium |
| 6월 19일 | 2025 반도체융합협의체 제2차 회의 |
| 6월 25일 | 아스트로텍과 업무협력 MOU체결 |
| 6월 27일 | 씨엠파트너와 업무협력 MOU체결 |
| 7월 9일~ 31일 | MOU체결: 기가레인, 아트랩, 이노메트리, 아트랩, 나노종합기술원 |
2024년
| 1월 15일 | 한독일 Embedding 2024 - JISSO Information sharing forum |
|---|---|
| 1월 30일 | 울산과학대학교와 업무협력 MOU 체결 |
| 2월 21일 | 전기‧전자‧정보 산업별 기술 시장 및 표준 동향 세미나 |
| 2월 21일 | IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회 |
| 2월 21일-23일 | 2024 SMART SMT&PCB ASSEMBLY |
| 2월 22일 | 첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나 |
| 2월 29일 | 한-일 첨단패키징 전자실장기술 공동기술개발 업무협력 |
| 2월 29일 | MOU 체결, 한국실장산업협회-일본 3차원반도체연구센터 |
| 3월 26일~27일 | 초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍 |
| 4월 25일 | 첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 I |
| 4월 25일~26일 | 2024 한국전자제조산업전(EMK2024) 출전 |
| 4월 26일 | 첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 II |
| 5월 17일 | HKPCA와 업무협력 MOU 체결 |
| 5월 9일 | SMTA와 업무협력 MOU 체결 |
| 6월 10일 | 2024년 국제실장협의회 컨퍼런스 |
| 6월 10일~14일 | 2024년 IEC TC 91 국제회의 |
| 6월 12일~14일 | JPCA SHOW 2024 출전 |
| 6월 19일-21일 | 2024 GSC 글로벌공급망혁신대전 |
| 6월 20일 | IEC TC91 전문위원회 |
| 6월 20일 | 첨단전자실장 기술, 시장 및 표준 동향 |
| 6월 24일~26일 | 한국전기전자재료학회 하계학술대회 |
| 6월 25일 | 소재부품개발사업 산업부 워크숍 |
| 7월 16일~17일 | 소재부품기술개발사업 워크숍 - BIB 기판 제조기술개발 |
| 7월 4일 | 초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍 |
| 8월 28일~30일 | ASPS 차세대 반도체 패키징 산업전 |
| 8월 29일 | 사실상국제표준포럼_전자제조분야_대응전략위원회 |
| 9월 12일, 9월 24일 | 대덕전자, 알파글로벌과 MOU 체결 |
| 8월 26일 | 조선대와 MOU 체결 |
| 8월 30일 | 첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 |
| 9월 25일, 9월 23일 | 경신전선, 노피온 업무협력 MOU 체결 |
| 10월 29일 | IPC K-FEST 2024 |
| 10월 29일 | 2024 강원특별자치도 반도체포럼 |
| 10월 2일 | 한림퓨리텍과 업무협력 MOU 체결 |
| 10월 31일 | ISIG와 업무협력 MOU 체결 |
| 11월 25일 | COSD 전기전자협의체 워크샵 |
| 11월 28일~12월 12일 | 반도체 패키징 재직자 교육 |
| 11월 29일 | KPIA-KPDIA 전력반도체 업무협력 |
| 12월 10일~11일 | 소재부품기술개발 번인기판 과제 워크숍 |
| 12월 20일 | 2024년 COSD 성과공유회 |
| 12월 4일 | 사실상표준화포럼 총회 및 컨퍼런스 |
| 12월 4일~5일 | 초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍 |
2023년
| 01월 16일 | 한국·독일·일본·대만 embedding tech 전문가회의 |
|---|---|
| 02월 23일 | 소재부품개발사업 산업부 KICK-OFF 워크숍 |
| 03월 31일 | 전자실장분야 사실상표준(IPC)포럼 운영위원회 |
| 04월 12일~14일 | Industry 4.0: 전자실장산업의 시장 기술 세미나 |
| 04월 12일~14일 | 한국전자제조산업전, EMK 2023 |
| 04월 13일 | IEC TC91 전문위원회 |
| 04월 13일 | 전자조립분야 사실상국제표준(IPC)포럼 전문위원회 |
| 04월 20일~21일 | 소재부품개발사업 부처간 KICK-OFF 워크숍 |
| 06월 21일~22일 | 전자실장소재 심포지엄 |
| 06월 21일~22일 | 한국전기전자재료학회 하계학술대회 부스 출전 |
| 06월 29일~30일 | 반도체융복합센서 및 인증기관 네트워킹 |
| 07월 19일 | 전자조립분야 IPC표준포럼 전문/운영위원회 |
| 07월 19일 | LAB기술위원회/IECTC91전문위원회 |
| 07월 20일~21일 | 첨단전자실장기술 하계세미나 |
| 07월 27일 | 전자분야별 기술 및 표준동향 세미나 |
| 07월 27일 | 전자제조 사실상국제표준(IPC)포럼 회의 |
| 08월 17일 | 티엘비와 업무협력 MOU 체결 |
| 08월 24일~25일 | 초고속통신용 기판소재기술개발 워크숍 |
| 08월 25일 | 엠케이켐앤텍과 업무협력 MOU 체결 |
| 08월 29일 | CMP와 업무협력 MOU 체결 |
| 08월 30일 | ASPS 2023, 차세대반도체장비재료산업전 출전 |
| 09월 11일 | 한일 반도체실장기술센터 업무협력 회의 |
| 09월 25일 | 국표원 COSD 표준개발협력기관 정례 간담회 |
| 10월 24일 | 전자산업별 기술 시장 및 표준 세미나 |
| 10월 25일 | 첨단전자실장 기술 및 시장 세미나Ⅰ |
| 10월 26일 | 첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 Ⅱ |
| 10월 25일~27일 | 반도체대전 2023 부스 출전 |
| 10월 27일 | 전자조립 사실상국제표준포럼(IPC)포럼 위원회 |
| 10월 27일 | 동명대학교 산학협력단과 업무협력 MOU 체결 |
| 10월 31일~11월 3일 | ICAE 2023 부스 출전 |
| 11월 1일~3일 | 반도체 융합부품 실장기술 국제 심포지엄 |
| 11월 06일~10일 | IEC TC91 국제 회의 한국 개최 |
| 11월 11일 | 미국기판공학협회(PCEA)와 업무협력 MOU 체결 |
| 11월 16일 | 초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍 |
| 12월 18일 | IEEC(Integrated Electronics Engineering Center)와 MOU체결 |
| 12월 19일 | 한국기계전기전자시험연구원과 업무협력 MOU체결 |
2022년
| 01월 17일 | Embedding Technology 한·독·일회의 |
|---|---|
| 01월 20일 | 실장기술 전문가 교류회 |
| 03월 17일 | 소재부품개발사업 부처간 KICK-OFF 워크숍 |
| 04월 13일 | 반도체융합부품 실장기술 세미나 |
| 04월 13일 | 한국전자제조산업전, EMK 2022 |
| 04월 14일 | 고속전송용 부품소재기술 세미나 |
| 04월 15일 | 전자분야별 주요기술 및 표준동향 |
| 04월 15일 | IECTC91(전자실장기술) 전문위원회 |
| 04월 15일 | 전자제조분야 사실상표준(IPC)포럼 발족식 |
| 04월 19일 | 한국플렉시블일렉트로닉스산업협회와 MOU체결 |
| 05월 07일 | IPC SummerCom 2022 전문가교류회 |
| 05월 12일 | 한국폴리텍대학교와 업무협력 MOU체결 |
| 05월 17일 | JIC Conference 2022_Spring |
| 05월 19일 | 반도체융합부품 실장기술 교류회 및 통합워크숍 |
| 05월 23일 | 극동대학교와 업무협력 MOU체결 |
| 05월 27일 | 충북도립대학교와 업무협력 MOU체결 |
| 06월 02일 | 충북보건과학대학교와 업무협력 MOU체결 |
| 06월 08일 | IPC와 업무협력 MOU 체결 |
| 06월 08일 | IECTC91(전자실장기술) 전문위원회 |
| 06월 09일 | 소재부품개발사업 부처간 2차 워크숍 |
| 06월 10일 | 전자제조 (IPC) 실질표준 포럼 운영위원회 |
| 06월 16일 | R&D 표준연계 사업 수행협력기관 위촉 |
| 06월 22일 | 반도체융합부품 실장기술 심포지엄 |
| 07월 14일 | 반도체 실장기술 세미나 |
| 07월 15일 | 반도체 부품소재 기술세미나 |
| 07월 21일 | 2022년 표준개발협력기관(COSD) 워크숍 |
| 07월 28일 | 기술교류회-기술사업화기획회의 |
| 08월 09일 | 사실상국제표준화 포럼 운영 중간회의 |
| 08월 25일 | 소재부품개발사업 부처간 워크숍 |
| 09월 01일 | COSD 기관현황 보고; AAA 최고등급 획득 |
| 09월 16일 | 기술교류회-사업화기획회의 |
| 09월 21일 | 국방품질종합학술대회 - 연구현황 발표 |
| 09월 21일 | 초고속통신기판용 저유전소재 기술개발 소개 |
| 09월 22일 | IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회 |
| 09월 22일 | 전자실장 분야 사실상표준 IPC 세미나 |
| 09월 27일 | 비케이전자와 업무협력 MOU체결 |
| 10월 06일 | 표준개발협력기관(COSD) 워크숍 |
| 10월 14일 | 韓日 반도체융합부품 전자실장기술 세미나 |
| 10월 21일 | 전자실장분야 사실상표준(IPC)포럼 전문위원회 |
| 10월 21일 | EV첨단소재와 업무협력 MOU체결 |
| 10월 26일 | 2022 반도체 전문가 포럼 |
| 10월 26일 | 한국전자전 KES 2021 |
| 10월 27일 | 고속통신용기판 소재기술개발-기판 제조현장 참관 |
| 11월 03일 | 반도체융합부품 실장기술 심포지엄 |
| 11월 10일 | 소재부품개발사업 부처간 워크숍 |
| 12월 21일 | 2022년 COSD 성과공유회 |
2021년
| 12월 09일 | 2021년 충북 반도체 전문가 포럼 |
|---|---|
| 12월 08일 | 함께달리기(산업부, 과기부, 중기부) 부처 협업 업무협력 MoU 체결 |
| 12월 03일 | IEC TC91 전자실장기술 전문위원회 |
| 12월 03일 | 동명대학교와 업무협력 MOU체결 |
| 11월 09일 | 반도체 융합부품 실장기술 국제 심포지엄 |
| 11월 02일 | 소재부품개발사업 점검회의 |
| 10월 28일 | 5G&6G 통신 부품소재 실장기술 세미나 |
| 10월 25일 | 마이크로전자패키징연구조합과 업무협력 MOU체결 |
| 10월 13일 | JPCA와 업무협력 MOU체결 |
| 10월 01일 | Yole과 업무협력 MOU체결 |
| 09월 02일 | 한밭대학교와 업무협력 MOU체결 |
| 08월 03일 | 한국복합재료학회와 업무협력 MOU체결 |
| 07월 30일 | 반도체 융합부품 실장 기술 세미나 |
| 07월 29일 | 전자실장기술 표준세미나 |
| 07월 29일 | IEC TC91 전자실장기술 전문위원회 |
| 07월 20일 | 스카이다이아몬드와 업무협력 MOU체결 |
| 07월 15일 | 레오와 업무협력 MOU체결 |
| 06월 30일 | 반도체융합부품 실장기술 심포지엄 |
| 06월 30일 | 반도체실장기술센터 홍보 부스 |
| 06월 24일 | 소재부품개발사업 부처간 KICK-OFF 워크숍 |
| 06월 10일 | IMAGIS, NOVASEMI, ATK와 JDA체결 |
| 06월 11일 | 실장기술 전문가 교류회 |
| 06월 03일 | 소재부품개발사업 KICK-OFF 워크숍 |
| 06월 02일 | 메타사이트와 MOU 체결 |
| 05월 24일 | 해성디에스와 MOU 체결 |
| 05월 07일 | 실장기술 전문가 교류회 |
| 04월 28일 | 산업부 심텍 지역대표 중견기업 선정 |
| 04월 22일 | IEC TC91 전자실장기술 전문위원회 |
| 04월 22일 | 반도체 융합부품 실장 기술 세미나 |
| 04월 07일 | 알피에스와 MOU 체결 |
| 04월 06일 | 충북 반도체 산업육성협의회 |
| 04월 02일 | 케이훼어스와 MOU 체결 |
| 03월 31일 | 반도체융합부품 연구개발 과제 기획 2차 회의 |
| 03월 19일 | 2021년 제2차 전자기술심의회 |
| 03월 04일 | 성진테크와 MOU 체결 |
| 03월 03일 | 반도체융합부품 연구개발 과제 기획 회의 |
| 02월 09일 | 한국전기전자재료학회 기술교류 협력 회의 |
| 02월 04일 | LCG(Liaison Coordination Group)회의 |
| 02월 01일 | 한솔반도체와 MOU 체결 |
| 01월 25일 | Fraunhofer IZM 비대면 회의 |
| 01월 07일 | 리드케이훼어스와 MOU 체결 |
2020년
| 12월 08일 | IEC TC91 전자실장기술 전문위원회 |
|---|---|
| 11월 19일 | 충북 반도체산업 육성협의회 |
| 11월 05일 | 반도체융합부품 실장기술 심포지엄 |
| 10월 29일 | 인공지능(AI)반도체 기술 및 시장 |
| 10월 28일 | 반도체 융합부품 실장 기술 세미나 |
| 10월 08일 | 전자 실장 기술 표준세미나 |
| 10월 08일 | IEC TC91 전자실장기술 전문위원회 |
| 09월 25일 | 지능형반도체 회의 |
| 09월 07일 | 반도체실장기술 장비개발 회의 |
| 09월 03일 | (주)싸니코전자와 MOU 체결 |
| 09월 02일 | 표준전문가 회의 |
| 09월 01일 | 한국전기전자재료학회와 MOU 체결 |
| 08월 25일 | 마이크로인스펙션(주)와 MOU 체결 |
| 08월 21일 | (주)심텍,(주)코엠에스와 JDA 체결 |
| 08월 12일 | 지능형반도체 기술회의 |
| 08월 03일 | (주)나우테크와 MOU 체결 |
| 07월 29일 | (주)파인디어칩과 MOU 체결 |
| 07월 27일 | 아이베스트와 MOU 체결 |
| 07월 24일 | IEC TC91 전자실장기술 전문위원회 |
| 07월 08일 | 반도체융합부품 실장기술 심포지엄 |
| 07월 08일 | 반도체실장기술센터 홍보 부스 |
| 06월 25일 | 산업통산자원부 국가기술표준원 IEC국제표준 간사기관 지정 |
| 06월 18일 | 한국실장산업협회 기술위원회 |
| 06월 18일 | 표준개발협력기관(COSD) 현판식 |
| 05월 22일 | IEC TC91 전자실장기술 전문위원회 |
| 05월 22일 | Advanced Packaging/표준화실장세미나 |
| 05월 20일 | KTR과 전략분야 인력양성 협약 체결 |
| 04월 24일 | ASMPacific Technology와 MOU 체결 |
| 03월 30일 | 다목적방사광가속기충청권유치추진 위촉 |
| 03월 11일 | (주)심텍과 공동개발계약서(JDA) 체결 |
| 03월 11일 | 산업통산자원부 국가기술표준원 산업표준개발협력기관(COSD) 지정 |
| 01월 20일 | Fraunhofer IZM 베를린 회의 |
| 01월 13일 | 포인트이미지와 MOU 체결 |
| 01월 10일 | (주)한빛테크놀로지와 MOU 체결 |
2019년
| 12월 05일 | 조선대학교산학협력단 업무협력 MOU 체결 |
|---|---|
| 11월 28일 | 동북아 실장기술위원회 및 실장기술포럼 |
| 11월 06일 | 세미나:3D/SiP/AiP/자동차용모듈/MEMS/Sensor |
| 10월 10일 | 교류회:자동차부품,ICT융복합,미세회로기술 |
| 09월 26일 | 실장기술워크숍:주제별최신패키지기술동향 |
| 09월 23일 | 한국전자회로산업협회와 업무협력 MOU 체결 |
| 09월 03일 | 실리콘인사이드와 업무협력 MOU 체결 |
| 08월 28일 | 모리아코리아와 업무협력 MOU 체결 |
| 06월 17일 | 제4기한국과 업무협력 MOU 체결 |
| 06월 03일 | 성산하이텍과 업무협력 MOU 체결 |
| 05월 28일 | 와이엠티와 업무협력 MOU 체결 |
| 05월 14일 | 반도체융합부품 실장기술교류회 개최 |
| 04월 15일 | 호진플라텍과 업무협력 MOU 체결 |
| 04월 04일 | 반도체융합부품실장기술지원센터 착공회의 |
| 04월 04일 | 반도체융합부품실장기술위원회 개최 |
| 04월 03일 | FOP,SiC,Packaging실장기술세미나개최 |
| 02월 20일 | 청주대학교 산학협력단 MOU 체결 |
| 02월 08일 | 네패스와 업무협력 MOU 체결 |
| 01월 30일 | 지디에스 업무협력 MOU 체결 |
| 01월 29일 | 한국플루크 업무협력 MOU 체결 |
| 01월 28일 | 코엠에스와 업무협력 MOU 체결 |
| 01월 14일 | Fraunhofer IZM 베를린 회의 |
2018년
| 11월 29일 | IoT,5G,PLP 실장기술세미나 |
|---|---|
| 10월 25일 | 국제실장위원회 국제컨퍼런스 |
| 10월 23일 | 실장 국제기술위원회; LCG 및 JIC 회의 |
| 10월 16일 | 한국실장산업협회 제2차 기술위원회 |
| 09월 17일 | 선반도체와 MOU 체결 |
| 09월 10일 | 다무라케미컬코리아과 MOU 체결 |
| 09월 10일 | 새한테크와 MOU 체결 |
| 09월 10일 | 에이티앤에스코리아와 MOU 체결 |
| 09월 10일 | 에스앤씨와이즈홀딩즈와 MOU 체결 |
| 08월 28일 | 제1차 실장기술 세미나 개최 |
| 08월 14일 | 성균관대학교 지역혁신센터와 MOU 체결 |
| 07월 27일 | 제1차 기술위원회 개최 |
| 07월 20일 | 마을소프트와 MOU 체결 |
| 07월 13일 | 모아스와 MOU체결 |
| 07월 12일 | 엡솔과 MOU체결 |
| 07월 06일 | 특허법인 남촌과 MOU체결 |
| 07월 03일 | 테라닉스와 MOU체결 |
| 04월 13일 | 아이텍반도체와 MOU체결 |
| 04월 02일 | 웨이닉스와 MOU체결 |
2017년
| 09월 13일 | 더원과학과 MOU체결 |
|---|---|
| 08월 24일 | 아이에셋과 MOU체결 |
| 08월 03일 | 한국실장산업협회 협회장 세계인명사전 등재 |
| 07월 31일 | 기가비스와 MOU 체결 |
| 07월 05일 | 일본CONNECTEC JAPAN과 MOU체결 |
| 03월 30일 | 충북대학교 산학협력단과 MOU체결 |
| 02월 15일 | 오산대학교 MOU체결 |
| 02월 02일 | 전자부품연구원과 MOU체결 |
| 01월 18~20 | 2017 NEPCON JAPAN 출전 |
| 01월 16일 | 대덕전자와 MOU체결 |
| 01월 13일 | 한국산업기술대학교(KPU-HPJRC) MOU체결 |
2016년
| 12월 21일 | 반도체 융합부품 구축사업 자문위원회 |
|---|---|
| 12월 02일 | 2018년 국비사업 발굴보고회 |
| 06월 30일 | ATsemicon과 NDA 체결 |
| 04월 | NDA(기밀유지협약) 체결 |
| 04월 | MOU 및 JDA 체결 : 피앤드엠테크 |
| 03월 | JDA체결 : 심텍, 충북TP, NIDEC |
| 03월 | MOU체결 : 아드반테스트코리아 |
| 03월 | 사업화협약체결 : 2HKT-반도체융합부품 |
| 01월 13일 | 세계실장협회(JIC) 일본 회의 |
2015년
| 12월 05일 | 한국실장산업협회(JKC) 설립 |
|---|---|
| 10월 24일 | 세계실장협회(JIC) 중국 회의 |