| KSC0236 |
환경시험방법(전기, 전자) 납땜시험방법(평형법) |
| KSC0250 |
환경 시험 방법(전기, 전자) 납땜 시험 방법 |
| KSC0251 |
환경 시험 방법 — 전기ㆍ전자 — 단자 강도 시험 방법 |
| KSC0287 |
환경 시험 방법(전기ㆍ전자) — 표면 실장 부품(SMD)의 납땜성, 전극의 납땜내성, 납땜의 먹힘성 및 납땜 내열성 시험 방법 |
| KSC2508 |
㉿수지입 땜납 |
| KSC2509 |
땜용 수지계 플럭스 시험 방법 |
| KSC61249-2-10 |
인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 — 제2-10부: 동박적층 난연등급(수직연소시험)의 유리섬유 직조 및 변형 혹은 무변형 시안산염 에스터르 및 브로민강화 에폭시 동박적층판 및 무동박적층판 |
| KSC6249-5-1 |
프린트 배선판용 동박 |
| KSC6458 |
다층 프린트 배선판용 프리프레그 (유리천 바탕재 에폭시 수지) |
| KSCIEC/TR61908 |
산업 데이터 사전 구조, 활용 및 구현을 위한 기술 로드맵 |
| KSCIEC/TR61926-1-1 |
설계 자동화 ― 제1-1부: ATLAS 테스트 언어 간의 조화 |
| KSCIEC/TR62014-3 |
전자 설계 자동화 라이브러리 ― 제3부: EMI 동작 시뮬레이션을 위한 집적 회로의 모델 |
| KSCIEC60068-2-20 |
기본 환경시험 절차 ― 제2-20부: 시험 ― 시험 T: 납땜 |
| KSCIEC60068-2-21 |
환경 시험 — 제2-21부: 시험 — 시험 U: 단자의 견고성 및 일체형 부착 장치 |
| KSCIEC60068-2-44 |
환경시험-2장:Test T 납땜에 대한 지침 |
| KSCIEC60068-2-54 |
기본 환경시험 절차 ― 제2-54부: 시험 ― 시험 Ta: 납땜 ― 평형법에 의한 납땜성 시험 |
| KSCIEC60068-2-58 |
기본 환경시험 절차 — 제2-58부: 시험 — 시험 Td: 표면실장부품(SMD)의 납땜성, 금속 내침식성 및 납땜 내열성 시험방법 |
| KSCIEC60068-2-69 |
기본 환경시험 절차 — 제2-58부: 시험 — 시험 Td: 표면실장부품(SMD)의 납땜성, 금속 내침식성 및 납땜 내열성 시험방법 |
| KSCIEC60068-2-77 |
환경 시험 — 제2-77부: 본체 강도 및 충격 시험 |
| KSCIEC60068-2-82 |
환경 시험 — 제2-82부: 시험 — 시험 Tx: 전기 및 전자 부품에 대한 휘스커 시험방법 |
| KSCIEC60068-3-12 |
환경 시험 — 제3-12부: 보조 및 안내 문서 — 무연 제품의 솔더 리플로 온도 프로파일 측정 방법 |
| KSCIEC60194 |
인쇄 회로 기판 설계, 제조 및 조립 — 용어와 정의 |
| KSCIEC60249-1 |
인쇄회로용 기판재료 ― 제1부: 시험방법 |
| KSCIEC60249-2-1 |
인쇄 회로 기판 재료 — 제2부: 규격 — 제1장: 고급형 페놀 셀룰로오스 종이 동입힘 적층판 |
| KSCIEC60249-2-10 |
인쇄 회로 기판 재료 — 제2부: 규격 — 제10장: 가연성 에폭시 부직포/직포 유리 강화 동입힘 적층판(수직 연소 시험) |
| KSCIEC60249-2-11 |
인쇄 회로 기판 재료 — 제2부: 규격 — 제11장: 다층 인쇄 회로 기판 제조용 일반 등급의 박막 에폭시 유리 섬유 직물 동 입힘 적층판 |
| KSCIEC60249-2-6 |
인쇄 회로 기판 재료 — 제2부: 규격 — 제6장: 가연성 페놀 셀룰로오스 종이 동입힘 적층판(수평 연소 시험) |
| KSCIEC60249-2-7 |
인쇄 회로 기판 재료 — 제2부: 규격 — 제7장: 가연성 페놀셀룰로오스 종이 동입힘 적층판(수직 연소 시험) |
| KSCIEC60326-10 |
인쇄회로기판—제10부:관통접속하는연성-경질양면 |
| KSCIEC61182-2 |
인쇄기판조립제품 ― 제조활동기술데이터 및 전송방법 ― 제2부: 일반요건 |
| KSCIEC61188-1-1 |
인쇄 회로기판 및 인쇄 회로기판 조립, 설계 및 사용 — 제1-1부: 일반 요구 사항 — 전자 조립을 위한 편평도 고려 사항 |
| KSCIEC61188-1-2 |
인쇄 회로기판 및 인쇄 회로기판 조립, 설계 및 사용 — 제1-2부: 일반 요구 사항 — 제어 임피던스 |
| KSCIEC61188-5-1 |
인쇄기판과 인쇄기판조립품 — 설계 및 사용 — 제5-1부: 부착(랜드/조인트) 고려사항 — 일반 요구사항 |
| KSCIEC61188-7 |
인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 조립 — 설계 및 용도 — 제7부: CAD 라이브러리 구축을 위한 전자부품 원점 확정 |
| KSCIEC61189-1 |
전기 재료, 상호 접속 구조 및 조립품에 대한 시험 방법 — 제1부: 일반 시험 방법 및 계통적 방법 |
| KSCIEC61189-2 |
전기재료, 인쇄기판, 상호접속 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제2부: 내부연결 구조용 재료 시험방법 |
| KSCIEC61189-3 |
전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품 ─ 제3부: 상호접속구조의 시험방법 (인쇄기판) |
| KSCIEC61189-5 |
전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품 ─ 제5부: 인쇄기판 조립품의 시험방법 |
| KSCIEC61189-6 |
전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속 구조와 조립품 ─ 제6부: 전자조립 제조용 재료의 시험방법 |
| KSCIEC61190-1-1 |
전자 조립품용 부착 재료 — 제1-1부: 전자기기 조립시 양질의 연결을 위한 땜납 플럭스의 요구사항 |
| KSCIEC61190-1-2 |
전자 조립품용 부착 재료 — 제1-2부: 전자기기 조립시 양질의 연결을 위한 땜납 페이스트의 요구사항 |
| KSCIEC61190-1-3 |
전자 조립품용 부착 재료 — 제1-3부: 전자 납땜 응용에 사용하는 전자 등급 땜납합금과 플럭스 및 비플럭스 고형 땜납에 대한 요구사항 |
| KSCIEC61191-1 |
인쇄기판 조립품 — 제1부: 품목규격: 표면실장 및 관련 조립기술을 이용하여 납땜된 전기전자 조립품에 대한 요구사항 |
| KSCIEC61191-2 |
인쇄기판 조립품 — 제2부: 품종규격: 표면실장 납땜 조립품에 대한 요구사항 |
| KSCIEC61191-3 |
인쇄기판 조립품 — 제3부: 품종규격: 관통구멍 실장 납땜 조립품에 대한 요구사항 |
| KSCIEC61191-4 |
인쇄기판조립품 — 제4부: 품종 규격 — 단자가 납땜된 조립품에 대한 요구사항 |
| KSCIEC61192-3 |
납땜된 전자조립품에 대한 기량 요구사항 — 제3부: 관통홀 실장 조립품 |
| KSCIEC61192-4 |
납땜된 전자조립품에 대한 기량 요구사항 — 제4부: 단자 조립품 |
| KSCIEC61192-5 |
납땜된 전자조립품에 대한 기량 요구사항 — 제5부: 납땜된 전자조립품의 재작업, 보정 및 수리 |
| KSCIEC61193-1 |
품질평가시스템 ─ 제1부: 인쇄기판 조립의 결함분석과 등록 |
| KSCIEC61193-2 |
품질평가시스템 ─ 제2부: 전자부품과 패키지 검사에 관한 샘플계획의 선정 및 사용 |
| KSCIEC61249-2-1 |
인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 — 제2-1부: 동박 및 무동박 보강재 — 셀룰로오스 종이 기재 페놀 수지 동박 적층판, 경제적 등급 |
| KSCIEC61249-2-11 |
인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 — 제2-11부: 동박 및 무동박 보강재 — 직조E-유리 섬유 기재 폴리마이드수지 및 변성 또는 무변성 브롬화 에폭시수지 동박 적층판, 난연성(수직연소시험) |
| KSCIEC61249-2-12 |
인쇄회로기판및상호접속구조물재료—제2-12부:강화기판재료,클래드및비클래드에대한품종규격—가연성이규정된에폭시 |
| KSCIEC61249-2-13 |
인쇄 회로기판 및 상호 접속 구조물 재료 — 제2-13부: 클래드 및 비클래드 강화 절연기판에 대한 품종 규격 — 가연성이 규정된 시안사에스테르 비직조 아라미드 동입힘 적층판 |
| KSCIEC61249-2-18 |
인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 — 제2-18부: 동박적층 난연등급(수직연소시험)의 유리섬유 비직조 폴리에스테르 동박적층판 및 무동박적층판 |
| KSCIEC61249-2-19 |
인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 — 제2-19부: 동박 및 무동박 보강재 — 십자 꼬임 선형 유리섬유 기재 에폭시수지 동박 적층판, 난연성(수직연소시험) |
| KSCIEC61249-2-21 |
인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 — 제2-21부: 동박 및 무동박 보강재 — 직조E, 유리섬유 기재 무할로겐 에폭시수지 동박 적층판, 난연성(수직연소시험) |
| KSCIEC61249-2-23 |
인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - 제2-23부 : 동박 및 무동박 보강재 - 셀룰로오스 종이 기재 무할로겐 페놀수지 동박 적층판, 경제적 등급 |
| KSCIEC61249-2-26 |
인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - 제2-26부 : 동박 및 무동박 보강재 - 비직조/직조E - 유리섬유 기재 무할로겐 에폭시수지 동박 적층판, 난연성 (수직연소시험) |
| KSCIEC61249-2-31 |
인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 — 제2-31부: 동박적층 난연등급(수직연소시험) 및 상대유전율(1GHz에서 4.1이하)을 가지는 유리섬유 직조 할로겐 변형 또는 무변형 수지 동박적층판 및 무동박적층판 |
| KSCIEC61249-2-32 |
인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 — 제2-32부: 동박적층 난연등급(수직연소시험) 및 상대유전율(1GHz에서 3.7이하)을 가지는 유리섬유 직조 할로겐 변형 또는 무변형 수지 동박적층판 및 무동박적층판 |
| KSCIEC61249-2-33 |
인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 — 제2-33부: 동박적층 난연등급(수직연소시험) 및 상대유전율(1GHz에서 4.1이하)을 가지는 유리섬유 직조 비할로겐 변형 또는 무변형 수지 동박적층판 및 무동박적층판 |
| KSCIEC61249-2-34 |
쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 — 제2-34부: 동박 및 무동박적층 난연등급(수직연소시험) 및 상대유전율(1GHz에서 3.7이하)을 가지는 유리섬유 직조 비할로겐 변형 또는 무변형 수지 동박적층판 및 무동박적층판 |
| KSCIEC61249-2-35 |
인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 — 제2-35부: 동박적층 난연등급(수직연소시험)의 유리섬유 직조 변형 에폭시 동박적층판 및 무동박적층판 — 무연공정용 |
| KSCIEC61249-2-36 |
인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 — 제2-36부: 동박적층 난연등급(수직연소시험)의 유리섬유 직조 에폭시 동박적층판 및 무동박적층판 — 무연공정용 |
| KSCIEC61249-2-37 |
인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 — 제2-37부: 동박적층 난연등급(수직연소시험)의 유리섬유 직조 비할로겐 변형 에폭시 동박적층판 및 무동박 적층판 — 무연공정용 |
| KSCIEC61249-2-38 |
인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 — 제2-38부: 동박적층 난연등급(수직연소시험)의 유리섬유 직조 비할로겐 에폭시 동박적층판 및 무동박적층판 — 무연공정용 |
| KSCIEC61249-2-5 |
인쇄기판용 재료 및 기타 상호접속구조 ─ 제2-5부: 동박적층난연등급(수직연소시험)의 표면 유리섬유 직조 및 브롬강화 에폭시 셀룰로스지 재료 |
| KSCIEC61249-2-6 |
인쇄기판용 재료 및 기타 상호접속구조 ─ 제2-6부: 동박적층난연등급(수직연소시험)의 유리섬유 직조 및 비 직조 브롬강화 에폭시 재료 |
| KSCIEC61249-2-7 |
인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 — 제2-7부: 동박 및 무동박 보강재 — 직조E-유리섬유 기재 에폭시수지 동박 적층판, 난연성(수직연소시험) |
| KSCIEC61249-2-8 |
인쇄기판용 재료 및 기타 상호접속구조 ─ 제2-8부: 동박적층난연등급(수직연소시험)의 유리섬유 직조 브롬변경 에폭시 재료 |
| KSCIEC61249-2-9 |
인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 — 제2-9부: 동박적층 난연등급(수직연소시험)의 유리섬유 직조 비스말레이미드/트리아진 변형 또는 무변형 에폭시 동박적층판 및 무동박적층판 |
| KSCIEC61249-3-1 |
쇄 회로 기판 및 기타 전자 배선용 재료 — 제3-1부: 연성 기판용 동박 적층판(접착형 및 비접착형) |
| KSCIEC61249-4-1 |
인쇄 회로 기판 및 기타 전자 배선용 재료 — 제4-1부: 무동박(다층 회로 기판 제조용) 프리프레그 소재의 부분 표준 — 규정 난연 등급의 E-유리 섬유 직조 에폭시 프리프레그 |
| KSCIEC61249-4-14 |
인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 — 제4-14부: (다층기판용) 프리프레그 소재에 대한 표준 — 에폭시 수지로 구성되며(수직연소시험에서) 규정된 난연성 등급의 무연공정용 직조 E 유리섬유강화 프리프레그 |
| KSCIEC61249-4-15 |
인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 — 제4-15부: (다층기판용) 무동박 프리프레그 재료에 대한 부분규격 — 난연등급(수직연소시험)의 무연공정용 유리섬유 직조 다관능 에폭시 프리프레그 |
| KSCIEC61249-4-16 |
인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 — 제4-16부: (다층기판용) 무동박 프리프레그 재료에 대한 부분규격 — 난연등급(수직연소시험)의 무연공정용 유리섬유 직조 다관능 비할로겐 에폭시 프리프레그 |
| KSCIEC61249-4-17 |
인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 — 제4-17부: (다층기판용) 무동박 프리프레그 재료에 대한 부분규격 — 난연등급(수직연소시험)의 무연공정용 유리섬유 직조 비할로겐 에폭시 프리프레그 |
| KSCIEC61249-5-1 |
상호 접속 구조물 재료 — 제5부: 코팅되지 않은 도전 박막 및 필름 상세 규격 — 제1장: 구리 박막(제조자용 구리 입힘 기판 재료) |
| KSCIEC61249-5-4 |
상호 접속 구조물 재료 — 제5부: 전도성 박막과 코팅된 또는 코팅되지 않은 필름에 대한 상세 규격 — 제4장: 전도성 잉크 |
| KSCIEC61249-7-1 |
상호 접속 구조물 재료 — 제7부: 코어 재료를 제한하는 상세 규격 — 제1장: 동/인바르/동 |
| KSCIEC61523-3 |
지연과 전력 계산 기준 ― 제3부: 전자 설계 프로세스를 위한 표준 지연 형식(SDF) |
| KSCIEC61691-1-1 |
동작언어 ― 제1-1부: VHDL 언어 참조 매뉴얼 |
| KSCIEC61691-6 |
동작언어 ― 제6부: VHDL 아날로그 및 혼합신호 확장 |
| KSCIEC61691-7 |
동작 언어 ― 제7부: SystemC® 언어 참조 매뉴얼 |
| KSCIEC61760-1 |
표면실장기술 — 제1부: 표면실장부품(SMD)의 규격을 위한 표준방법 |
| KSCIEC61760-2 |
표면실장기술 ─ 제2부: 표면실장부품 (SMD)의 운송과 보관조건 ─ 적용가이드 |
| KSCIEC62137 |
환경성 및 내구성 시험 ─ 면 배열형 FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON 및 QFN 패키지의 표면 배열보드에 관한 시험방법 |
| KSCIEC62137-1-1 |
표면실장기술 ─ 표면실장 솔더조인트에 관한 환경성과 내구성 시험방법 ─ 제1-1부: 인장강도 시험 |
| KSCIEC62137-1-2 |
표면실장기술 ─ 표면실장 솔더조인트에 관한 환경성과 내구성 시험방법 ─ 제1-2부: 전단강도시험 |
| KSCIEC62137-3 |
전자부품 조립기술 — 납땜접합에 대한 환경 및 내구성 시험방법 선택 안내 |
| KSCIEC62326-1 |
인쇄회로기판 — 제1부: 일반규격 |
| KSCIEC62326-14 |
인쇄회로기판 — 제14부: 부품내장기판 — 용어/신뢰성/설계안내 |
| KSCIEC62326-4 |
인쇄회로기판 — 제4부: 층간 배선된 경성 다층 인쇄회로기판 — 부분규격 |
| KSCIEC62326-4-1 |
인쇄회로기판 — 제4-1부: 층간 배선된 경성 다층 인쇄회로기판 — 부분규격: 성능수준 A, B, C |
| KSCIEC62421 |
전자부품 조립기술 — 전자 모듈 |
| KSCIEC62525 |
디지털 테스트 벡터 데이터에 대한 테스트인터페이스 언어(STIL) |
| KSCIEC62526 |
반도체 설계 환경의 표준 테스트 인터페이스 언어(STIL)의 확장을 위한 표준 |
| KSCIEC62527 |
DC 수준 명세화용 표준 테스트 인터페이스 언어(STIL)의 확장을 위한 표준 |
| KSCIEC62528 |
임베디드 코어 기반의 집적회로의 표준 테스트 방법 |
