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76 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
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관리자 |
2023-11-20 |
21 |
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75 |
IEC TC91 (Electronics Assembly Technology) 2023 Jeju Meeting
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관리자 |
2023-11-10 |
75 |
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74 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2023-10-31 |
181 |
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73 |
전자조립분야 사실상국제표준(IPC)포럼 회의
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관리자 |
2023-10-31 |
167 |
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72 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
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관리자 |
2023-08-28 |
240 |
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71 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2023-07-28 |
280 |
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70 |
LAB(Laser Assisted Bonding) 기술위원회
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관리자 |
2023-07-27 |
249 |
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69 |
전자제조분야 사실상국제표준(IPC)포럼 전문위원회/운영위원회 합동 회의
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관리자 |
2023-07-27 |
237 |
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68 |
소재부품개발사업 산업부 KICK-OFF 워크숍
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관리자 |
2023-06-26 |
235 |
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67 |
2023-1 IEC TC91 국제회의
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관리자 |
2023-06-15 |
188 |
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66 |
소재부품개발사업 부처간 KICK-OFF 워크숍
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관리자 |
2023-04-24 |
321 |
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65 |
전자조립분야 사실상국제표준(IPC)포럼 전문위원회
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관리자 |
2023-04-17 |
314 |
