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116 |
Glass 소재 표준개발 Kock-off 회의
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관리자 |
2026-07-16 |
155 |
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115 |
IC 기판소재 IPC Kick-off 회의
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관리자 |
2026-07-16 |
174 |
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114 |
IEC TC WG 회의_260623-27
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관리자 |
2026-06-27 |
69 |
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113 |
JPCA SHOW 2026 CO-EXHIBITION
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관리자 |
2026-06-12 |
772 |
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112 |
전자실장기술 표준 전문가 회의
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관리자 |
2026-04-03 |
1,258 |
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111 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2026-04-03 |
1,232 |
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110 |
2026 embedding Technology, Berlin, Germany
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관리자 |
2026-01-19 |
1,452 |
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109 |
반도체 Burn-in-test용 고내열 소재 및 다층기판 제조기술 워크숍
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관리자 |
2025-11-11 |
1,346 |
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108 |
2025 반도체융합협의체 제 6차 회의
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관리자 |
2025-11-07 |
1,220 |
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107 |
사실상표준화포럼 총회 및 컨퍼런스
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관리자 |
2025-11-06 |
1,104 |
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106 |
미래차 전장부품 시스템반도체 신뢰성검증센터 착공식
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관리자 |
2025-10-28 |
1,326 |
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105 |
IEC TC91 전문위원회_250829
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관리자 |
2025-08-29 |
1,163 |
