함께달리기과제
과제개요
사업개요
| 부서 | 과학기술정보통신부 | ||
|---|---|---|---|
| 과제명 | 초고속 통신을 위한 고다층 PCB용 적층판 원천소재 개발 | ||
| 기간 | 2021년 4월 ~ 2024년 12월 | ||
| 총괄 주관 기관 | 한국화학연구원 | ||
| 세부주관기관 | 세 부 | 주관기관 | 담당분야 |
| 1세부 | 한국화학연구원 위탁: 금오공대, 연세대 | 저조도 고전도성 구리극박 및 저유전 절연소재 기술 | |
| 2세부 | ㈜디엔에프 | 구리시드소재 및 구리잉크 양산 기술 | |
| 3세부 | ㈜아이피아이테크 | 저유전 절연소재 양산기술 | |
| 4세부 | 광주과학기술원 | 저유전 유리소재 기술 | |
| 5세부 | 한국세라믹기술원 | 저유전 유리섬유화 기술 | |
| 6세부 | 엠피닉스㈜ | 저유전 유리장섬유화 기술 | |
| 7세부 | 한국기계연구원 위탁:대구경북과학기술원 | 구리극박 상향식 프린팅 기술 | |
| 8세부 | 한국과학기술원 참여:충남대 | 혁신소재 탐색 및 시뮬레이션 | |
| 부서 | 산업통상자원부 | ||
|---|---|---|---|
| 과제명 | 초고속 통신용 고다층 PCB 제조를 위한 저유전 절연 소재 및 적층판 기술개발 | ||
| 기간 | 2021년 4월 ~ 2024년 12월 | ||
| 총괄 주관 기관 | 한국실장산업협회 | ||
| 세부주관기관 | 세 부 | 주관기관 | 담당분야 |
| 1세부 | ㈜케이지에프 | 저유전 유리섬유및 필러개발 | |
| 2세부 | ㈜나노코 | 저유전 수지 및 경화제, 난연제 개발 | |
| 3세부 | ㈜티엘비 | 저유전 절연소재 양산기술 | |
| 부서 | 중소벤처기업부 | ||
|---|---|---|---|
| 과제명 | 초고속 통신기판용 저유전 솔더 레지스터개발 | ||
| 기간 | 2021년 4월 ~ 2024년 12월 | ||
| 총괄 주관 기관 | NA | ||
| 세부주관기관 | 세 부 | 주관기관 | 담당분야 |
| 주관 | ㈜서울화학연구소 | 저유전/저손실 사진현상형 솔더레지스트 개발 - 저유전율(≤3.0 at 10GHz), 저손실 (≤0.01 at 10GHz)을 갖는 솔더레지스트 개발 | |
| 위탁 | 인하대학교 | 저유전/저손실 소재 개발 - 솔더레지스트용 저유전 소재의 불소화 Polyimide 제조 및 유-무기 하이브리드 물질 제조 | |
사업내용
| 과기부 (26 Ghz 대응) 산자부 (10Ghz) | |
|---|---|
| 1,2 극박동박(잉크) 소재 1 극박동박 도금공정 |
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| 4 저유전 유리소재 5 저유전 유리섬유 6 저유전 유지장섬유 |
1세부 저유전 유리섬유, 필러 |
| 1 저유전 mPl수지 3 저유전 접착시트 3 신규저유전 고분자 |
2세부 저유전 수지, 경화제, 비할로겐 난연제 |
