238 |
LAB(Laser Assisted Bonding) 기술위원회
|
관리자 |
2023-07-27 |
341 |
237 |
전자제조분야 사실상국제표준(IPC)포럼 전문위원회/운영위원회 합동 회의
|
관리자 |
2023-07-27 |
311 |
236 |
제이엑스포와 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2023-07-25 |
132 |
235 |
첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 II
|
관리자 |
2023-07-24 |
428 |
234 |
첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나 I
|
관리자 |
2023-07-24 |
416 |
233 |
옥스와이어즈와 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2023-07-24 |
105 |
232 |
반도체융복합센서 및 인증기관 네트워킹 워크샵
|
관리자 |
2023-07-03 |
97 |
231 |
한국전기전자재료학회 하계학술대회 부스 출전
|
관리자 |
2023-06-26 |
115 |
230 |
['23.6.21-22] 전자실장소재 심포지엄
|
관리자 |
2023-06-26 |
405 |
229 |
소재부품개발사업 산업부 KICK-OFF 워크숍
|
관리자 |
2023-06-26 |
293 |
228 |
2023-1 IEC TC91 국제회의
|
관리자 |
2023-06-15 |
260 |
227 |
JPCA SHOW 2023(제52회 국제전자회로산업전) 부스 출전 및 행사 참석
|
관리자 |
2023-06-07 |
170 |