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246 |
2023 COSD 정례 간담회
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관리자 |
2023-09-25 |
94 |
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245 |
한일 반도체실장기술센터 업무협력 회의
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관리자 |
2023-09-18 |
104 |
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244 |
엠케이켐앤텍과 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2023-09-07 |
110 |
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243 |
티엘비와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2023-09-05 |
109 |
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242 |
ASPS 2023, 차세대 반도체 장비재료 산업전
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관리자 |
2023-08-31 |
107 |
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241 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
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관리자 |
2023-08-28 |
240 |
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240 |
엑스포럼과 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2023-08-16 |
92 |
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239 |
전자산업별 기술 시장 및 표준 세미나
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관리자 |
2023-07-28 |
383 |
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238 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2023-07-28 |
280 |
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237 |
LAB(Laser Assisted Bonding) 기술위원회
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관리자 |
2023-07-27 |
249 |
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236 |
전자제조분야 사실상국제표준(IPC)포럼 전문위원회/운영위원회 합동 회의
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관리자 |
2023-07-27 |
237 |
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235 |
제이엑스포와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2023-07-25 |
102 |
