< ASPS 2023, 차세대 반도체 장비재료 산업전 >

- 일시 : 2023년 8월 30일 ~ 9월 1일

- 장소 : 수원컨벤션

- 내용 : 반도체 패키징 전시 출전 및 개막식 행사 참석

- Exhibits

반도체 패키징 검사/어셈블리/본딩 장비

테스트 장비 및 솔루션, 부품 및 재료, 코팅 장비

절단/접착/세척/드릴링 장비, 반도체 PCB, 후공정 장비 및 소재 등

Hosted by ​경기도, 수원시

Organized by (재)수원컨벤션센터, (주)전자신문사, (주)제이엑스포

Supported by 과학기술정보통신부, 소부장기술융합포럼 ,수원상공회의소, 차세대융합기술연구원, 한국마이크로전자및패키징학회, 한국마이크로전자패키징연구조합, 한국반도체산업협회, 한국실장산업협회, 한국전자기술연구원, 한양대학교링크3.0사업단, 한양첨단패키징연구센터