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234 |
첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나 I
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관리자 |
2023-07-24 |
1,043 |
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233 |
옥스와이어즈와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2023-07-24 |
375 |
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232 |
반도체융복합센서 및 인증기관 네트워킹 워크샵
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관리자 |
2023-07-03 |
367 |
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231 |
한국전기전자재료학회 하계학술대회 부스 출전
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관리자 |
2023-06-26 |
369 |
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230 |
['23.6.21-22] 전자실장소재 심포지엄
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관리자 |
2023-06-26 |
1,037 |
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229 |
소재부품개발사업 산업부 KICK-OFF 워크숍
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관리자 |
2023-06-26 |
818 |
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228 |
2023-1 IEC TC91 국제회의
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관리자 |
2023-06-15 |
789 |
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227 |
JPCA SHOW 2023(제52회 국제전자회로산업전) 부스 출전 및 행사 참석
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관리자 |
2023-06-07 |
474 |
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226 |
중우엠텍과 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2023-05-09 |
464 |
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225 |
소재부품개발사업 부처간 KICK-OFF 워크숍
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관리자 |
2023-04-24 |
954 |
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224 |
전자조립분야 사실상국제표준(IPC)포럼 전문위원회
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관리자 |
2023-04-17 |
918 |
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223 |
IEC TC91 전문위원회
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관리자 |
2023-04-17 |
824 |
