|
277 |
2024 한국전자제조산업전(EMK2024) 출전
|
관리자 |
2024-04-29 |
679 |
|
276 |
첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 II
|
관리자 |
2024-04-29 |
1,695 |
|
275 |
첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나 I
|
관리자 |
2024-04-29 |
1,639 |
|
274 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
|
관리자 |
2024-03-28 |
2,082 |
|
273 |
한-일 첨단패키징 전자실장기술 공동기술개발 업무협력 회의
|
관리자 |
2024-02-29 |
1,666 |
|
272 |
MOU체결, 한국실장산업협회-일본 3차원반도체연구센터
|
관리자 |
2024-02-29 |
1,081 |
|
271 |
2024 SMART SMT&PCB ASSEMBLY 부스 출전
|
관리자 |
2024-02-26 |
700 |
|
270 |
소재부품개발사업 산업부 KICK-OFF 워크숍 - 초고속 통신용 Low Dk & Df CCL 및 원천소재...
|
관리자 |
2024-02-26 |
1,353 |
|
269 |
첨단전자실장 기술 및 시장 세미나
|
관리자 |
2024-02-26 |
1,852 |
|
268 |
전기‧전자‧정보 산업별 기술 시장 및 표준 동향 세미나
|
관리자 |
2024-02-26 |
1,548 |
|
267 |
[기사] 한국실장산업협회(KPIA) 주관 ‘첨단 전자실장 기술 및 전망 세미나’ 열려....
|
관리자 |
2024-02-23 |
569 |
|
266 |
IEC TC91 전문위원회_240221
|
관리자 |
2024-02-21 |
1,529 |
