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315 |
2.1D 반도체 패키지용 미세기판 개발 회의
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관리자 |
2025-02-24 |
1,669 |
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314 |
SMTA Wafer Level Packaging Symposium
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관리자 |
2025-02-19 |
2,146 |
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313 |
서울대학교 시스템반도체산업진흥센터와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2025-02-14 |
394 |
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312 |
한·독·일 embedding technology 정기포럼
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관리자 |
2025-01-20 |
1,750 |
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311 |
2024년 COSD 성과공유회
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관리자 |
2024-12-20 |
1,263 |
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310 |
소재부품기술개발 번인 기판(BIB, Burn-in-Board) 과제 워크숍
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관리자 |
2024-12-11 |
1,393 |
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309 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
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관리자 |
2024-12-09 |
1,383 |
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308 |
반도체 패키징 재직자 교육
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관리자 |
2024-12-05 |
1,791 |
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307 |
사실상표준화포럼 총회 및 컨퍼런스
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관리자 |
2024-12-04 |
1,317 |
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306 |
KPIA-KPDIA 업무협력
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관리자 |
2024-11-29 |
1,214 |
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305 |
한국전력소자산업협회와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2024-11-29 |
671 |
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304 |
COSD 전기전자협의체 워크샵
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관리자 |
2024-11-25 |
1,480 |
