번호 | 제목 | 작성자 | 등록일 | 조회 |
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254 | IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회 | 관리자 | 2023-10-31 | 912 |
253 | 전자조립분야 사실상국제표준(IPC)포럼 회의 | 관리자 | 2023-10-31 | 711 |
252 | 반도체대전 2023 부스 출전 | 관리자 | 2023-10-30 | 296 |
251 | 첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 II | 관리자 | 2023-10-30 | 969 |
250 | 첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 I | 관리자 | 2023-10-30 | 905 |
249 | 전자산업별 기술 시장 및 표준 세미나 | 관리자 | 2023-10-30 | 762 |
248 | 2023 COSD 정례 간담회 | 관리자 | 2023-09-25 | 319 |
247 | 한일 반도체실장기술센터 업무협력 회의 | 관리자 | 2023-09-18 | 603 |
246 | 엠케이켐앤텍과 업무협력 MOU체결 | 관리자 | 2023-09-07 | 327 |
245 | 티엘비와 업무협력 MOU체결 | 관리자 | 2023-09-05 | 341 |
244 | ASPS 2023, 차세대 반도체 장비재료 산업전 | 관리자 | 2023-08-31 | 356 |
243 | CMP와 업무협력 MOU체결 | 관리자 | 2023-08-29 | 255 |