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262 |
미국 IEEC(Integrated Electronics Engineering Center)와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2023-12-18 |
550 |
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261 |
동명대학교 산학협력단과 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2023-11-22 |
239 |
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260 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
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관리자 |
2023-11-20 |
728 |
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259 |
PCEA 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2023-11-13 |
291 |
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258 |
[ICAE2023] Advanced Packaging Integration Technology
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관리자 |
2023-11-10 |
1,240 |
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257 |
2023-2 IEC TC91 국제회의_한국개최(제주)
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관리자 |
2023-11-10 |
770 |
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256 |
[기사] 한국, 차세대 전자실장기술 국제표준 주도
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관리자 |
2023-11-10 |
341 |
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255 |
[기사] 한국실장산업협회 제안, 반도체기판 설계기술 국제표준 된다
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관리자 |
2023-11-08 |
418 |
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254 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2023-10-31 |
836 |
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253 |
전자조립분야 사실상국제표준(IPC)포럼 회의
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관리자 |
2023-10-31 |
644 |
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252 |
반도체대전 2023 부스 출전
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관리자 |
2023-10-30 |
268 |
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251 |
첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 II
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관리자 |
2023-10-30 |
896 |
