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293 |
사실상국제표준포럼_전자제조분야_대응전략위원회
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관리자 |
2024-08-29 |
821 |
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292 |
ASPS 차세대 반도체 패키징 산업전 부스 출전
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관리자 |
2024-08-28 |
278 |
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291 |
조선대학교 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2024-08-26 |
273 |
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290 |
소재부품기술개발사업 워크숍 - BIB 기판 제조기술개발
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관리자 |
2024-07-18 |
1,199 |
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289 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
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관리자 |
2024-07-08 |
874 |
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288 |
IEC TC91 전문위원회_240620
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관리자 |
2024-07-01 |
768 |
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287 |
한국전기전자재료학회 하계학술대회 부스 출전
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관리자 |
2024-06-27 |
357 |
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286 |
소재부품개발사업 산업부 워크숍
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관리자 |
2024-06-25 |
732 |
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285 |
2024 SMART SMT&PCB ASSEMBLY 부스 출전
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관리자 |
2024-06-21 |
322 |
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284 |
첨단전자실장 기술, 시장 및 표준 동향
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관리자 |
2024-06-21 |
1,263 |
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283 |
JPCA SHOW 2024 출전
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관리자 |
2024-06-19 |
522 |
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282 |
2024년 IEC TC 91 국제회의 - 1차
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관리자 |
2024-06-18 |
950 |
