|
325 |
2025 JIC Conference, Singapore
|
관리자 |
2025-05-26 |
720 |
|
324 |
소재부품기술개발 번인기판(BIB, Burn-in-Board) 과제 워크숍
|
관리자 |
2025-05-22 |
307 |
|
323 |
충북 전략산업 성과확산을 위한 반도체 통합 네트워크
|
관리자 |
2025-05-22 |
896 |
|
322 |
미래차 전장부품 시스템반도체 신뢰성검증센터 기반구축 회의
|
관리자 |
2025-05-20 |
920 |
|
321 |
2025년 반도체융합 협의체 킥오프 회의
|
관리자 |
2025-05-16 |
1,645 |
|
320 |
SMTA Korea Alliance Group Technical Committee Kick-off
|
관리자 |
2025-04-04 |
1,412 |
|
319 |
IEC TC91 전문위원회_250404
|
관리자 |
2025-04-04 |
682 |
|
318 |
첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나 - 2
|
관리자 |
2025-04-03 |
780 |
|
317 |
첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 - 1
|
관리자 |
2025-04-02 |
759 |
|
316 |
SMTA KOREA AG Technical Committee 발족
|
관리자 |
2025-02-24 |
1,528 |
|
315 |
2.1D 반도체 패키지용 미세기판 개발 회의
|
관리자 |
2025-02-24 |
1,296 |
|
314 |
SMTA Wafer Level Packaging Symposium
|
관리자 |
2025-02-19 |
1,647 |
