294 |
첨단전자실장 기술 및 시장 세미나
|
관리자 |
2024-08-30 |
880 |
293 |
사실상국제표준포럼_전자제조분야_대응전략위원회
|
관리자 |
2024-08-29 |
744 |
292 |
ASPS 차세대 반도체 패키징 산업전 부스 출전
|
관리자 |
2024-08-28 |
248 |
291 |
조선대학교 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2024-08-26 |
251 |
290 |
소재부품기술개발사업 워크숍 - BIB 기판 제조기술개발
|
관리자 |
2024-07-18 |
1,130 |
289 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
|
관리자 |
2024-07-08 |
802 |
288 |
IEC TC91 전문위원회_240620
|
관리자 |
2024-07-01 |
699 |
287 |
한국전기전자재료학회 하계학술대회 부스 출전
|
관리자 |
2024-06-27 |
320 |
286 |
소재부품개발사업 산업부 워크숍
|
관리자 |
2024-06-25 |
664 |
285 |
2024 SMART SMT&PCB ASSEMBLY 부스 출전
|
관리자 |
2024-06-21 |
290 |
284 |
첨단전자실장 기술, 시장 및 표준 동향
|
관리자 |
2024-06-21 |
1,186 |
283 |
JPCA SHOW 2024 출전
|
관리자 |
2024-06-19 |
488 |