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122 |
성진테크와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2021-09-02 |
265 |
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121 |
한국전기전자재료학회와 기술 교류 협력 회의
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관리자 |
2021-09-02 |
578 |
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120 |
LCG(Liaison_Coordination_Group)국제 회의
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관리자 |
2021-09-02 |
563 |
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119 |
embedding Tech 2021 – Fraunhofer IZM 비대면 회의
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관리자 |
2021-09-02 |
578 |
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118 |
한솔반도체와 업무협력 MOU 체결
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관리자 |
2021-09-02 |
281 |
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117 |
리드케이훼어스와 업무협력 MOU 체결
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관리자 |
2021-09-02 |
272 |
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116 |
한국실장산업협회 IEC TC91 전문위원회
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관리자 |
2021-09-02 |
520 |
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115 |
‘충북 반도체 산업 육성협의회’ 출범…산학연 40개 기관 참여
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관리자 |
2021-09-02 |
277 |
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114 |
[실장기술세미나] 반도체융합부품 실장기술 심포지엄
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관리자 |
2021-09-02 |
661 |
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113 |
[실장기술세미나] 인공지능(AI) 반도체 기술 및 시장
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관리자 |
2021-09-02 |
592 |
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112 |
[실장기술세미나] 반도체 융합부품 실장 기술 세미나
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관리자 |
2021-09-02 |
632 |
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111 |
[실장기술세미나] 전자 실장 기술 표준세미나
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관리자 |
2021-09-02 |
596 |
