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166 |
IECTC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2022-04-19 |
831 |
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165 |
[실장기술세미나] 전자분야별 주요기술 및 표준동향
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관리자 |
2022-04-18 |
1,112 |
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164 |
[실장기술세미나] 고속전송용 부품소재기술 세미나
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관리자 |
2022-04-18 |
1,063 |
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163 |
[실장기술세미나] 반도체융합부품 실장기술 세미나
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관리자 |
2022-04-18 |
944 |
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162 |
소재부품개발사업 부처간 KICK-OFF 워크숍
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관리자 |
2022-03-21 |
444 |
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161 |
소재부품개발사업 산업통상자업부 수행기관 기술교류회
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관리자 |
2022-02-10 |
966 |
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160 |
International embedding technology forum
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관리자 |
2022-01-19 |
1,104 |
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159 |
한국실장산업협회 이민수 기술이사, 한국표준협회 IEC 임원 특별공로패 수상
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관리자 |
2021-12-16 |
625 |
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158 |
마이크로전자패키징연구조합과 업무협력 MOU체결(MOU with KAMP)
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관리자 |
2021-12-16 |
604 |
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157 |
2021년 충북 반도체 전문가 포럼
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관리자 |
2021-12-13 |
1,158 |
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156 |
함께달리기(산업부, 과기부, 중기부) 부처 협업 업무협력 MoU 체결
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관리자 |
2021-12-09 |
525 |
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155 |
전자실장기술(IEC TC91) 전문위원회
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관리자 |
2021-12-06 |
1,124 |
