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146 |
한밭대학교와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2021-09-13 |
366 |
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145 |
한국복합재료학회와 MOU체결(MOU with KSCM)
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관리자 |
2021-09-02 |
368 |
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144 |
[실장기술세미나] 반도체 융합부품 실장 기술 세미나
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관리자 |
2021-09-02 |
927 |
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143 |
[실장기술세미나] 전자실장기술 표준세미나
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관리자 |
2021-09-02 |
799 |
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142 |
전자실장기술(IEC TC91) 전문위원회-온라인 Zoom회의
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관리자 |
2021-09-02 |
858 |
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141 |
스카이다이아몬드와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2021-09-02 |
308 |
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140 |
레오와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2021-09-02 |
259 |
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139 |
[실장기술심포지엄] 반도체융합부품 실장기술 심포지엄
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관리자 |
2021-09-02 |
776 |
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138 |
소재부품개발사업 부처간 KICK-OFF 워크숍
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관리자 |
2021-09-02 |
344 |
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137 |
IMAGIS, NOVASEMI, ATK와 공동개발계약서 JDA체결
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관리자 |
2021-09-02 |
288 |
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136 |
실장기술 전문가 교류회
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관리자 |
2021-09-02 |
792 |
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135 |
소재부품개발사업 KICK-OFF 워크숍
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관리자 |
2021-09-02 |
295 |
