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전자실장분야 사실상표준(IPC)포럼 운영위원회
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관리자 |
2023-04-06 |
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소재부품개발사업 산업부 KICK-OFF 워크숍 - 초고속 통신 기판용 Low Dk & Df 소재 기...
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관리자 |
2023-02-24 |
1,516 |
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한국·독일·일본·대만 embedding tech 전문가회의
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관리자 |
2023-01-19 |
1,625 |
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2022년 COSD 성과공유회
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관리자 |
2022-12-22 |
742 |
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소재부품개발사업 부처간 워크숍 - 초고속 통신 기판용 Low Dk & Df 소재 기술개발
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관리자 |
2022-11-14 |
1,817 |
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214 |
[실장기술심포지엄] 반도체융합부품 실장기술 심포지엄
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관리자 |
2022-11-07 |
1,754 |
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2022-2 IEC TC91 국제회의
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관리자 |
2022-11-02 |
1,421 |
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고속통신용기판 소재기술개발 - 기판 제조 현장 참관
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관리자 |
2022-10-28 |
734 |
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211 |
2022 반도체 전문가 포럼
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관리자 |
2022-10-26 |
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[기사] 한국실장산업협회, 한일반도체 융합부품 실장기술 세미나 개최
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관리자 |
2022-10-26 |
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EV첨단소재와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2022-10-26 |
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[기사] 삼성전자, 차세대 커패시터 'CCW' 개발 추진…HPC·5G 시장 겨냥
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관리자 |
2022-10-26 |
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