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194 |
소재부품개발사업 부처간 워크숍
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관리자 |
2022-08-29 |
286 |
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193 |
사실상국제표준화 포럼 운영 중간회의
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관리자 |
2022-08-10 |
618 |
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192 |
기술교류회-기술사업화기획회의
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관리자 |
2022-08-03 |
531 |
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191 |
2022년 표준개발협력기관(COSD) 워크숍
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관리자 |
2022-07-25 |
486 |
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190 |
[기사] '패키징은 반도체 경쟁력을 가를 핵심 요소...'미들-엔드' 산업으로 진화 중'
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관리자 |
2022-07-19 |
277 |
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189 |
[기사] 반도체 패키징 집중하는 삼성, “WLP는 TSMC와 동급, PLP 집중 개발해 차별화할...
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관리자 |
2022-07-19 |
261 |
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188 |
한국전자제조산업전, EMK 2022
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관리자 |
2022-07-19 |
288 |
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한국전자전 KES 2021
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관리자 |
2022-07-19 |
419 |
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186 |
[반도체융합부품 실장기술 세미나] 반도체 부품소재 기술세미나
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관리자 |
2022-07-19 |
1,001 |
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185 |
[반도체융합부품 실장기술 세미나] 반도체 실장기술 세미나
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관리자 |
2022-07-19 |
819 |
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184 |
2022-1 IEC TC91 국제회의
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관리자 |
2022-07-12 |
485 |
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183 |
[기사] 충북 반도체산업 현황...반도체 후공정에 승부 건다
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관리자 |
2022-06-28 |
298 |
