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86 |
[실장기술세미나] Advanced Packaging & Substrate / Standardization
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관리자 |
2021-09-02 |
561 |
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한국화학융합시험연구원과 전략분야 인력양성 협약 체결
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관리자 |
2021-09-02 |
270 |
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84 |
ASMPacific Technology와 업무협력 MOU 체결
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관리자 |
2021-09-02 |
262 |
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83 |
‘다목적 방사광가속기 충청권 유치추진위원회’ 출범 및 위원회 위촉
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관리자 |
2021-09-02 |
277 |
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주식회사 심텍과 공동개발계약서(JDA) 체결
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관리자 |
2021-09-02 |
264 |
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Fraunhofer IZM 베를린 미팅
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관리자 |
2021-09-02 |
560 |
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80 |
(주)포인트이미지와 업무협력 MOU 체결
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관리자 |
2021-09-02 |
259 |
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(주)한빛테크놀로지와 업무협력 MOU 체결
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관리자 |
2021-09-02 |
274 |
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조선대학교 산학협력단과 업무협력 MOU 체결
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관리자 |
2021-09-02 |
276 |
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동북아 실장기술위원회 및 실장기술포럼
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관리자 |
2021-09-02 |
523 |
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[앰코 패키지기술세미나] 3D/SiP/AiP/자동차용모듈/MEMS/Sensor/
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관리자 |
2021-09-02 |
553 |
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75 |
[실장기술교류회] 자동차부품시장, ICT융복합기판,미세회로형성기술
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관리자 |
2021-09-02 |
510 |
