|
159 |
한국실장산업협회 이민수 기술이사, 한국표준협회 IEC 임원 특별공로패 수상
|
관리자 |
2021-12-16 |
966 |
|
158 |
마이크로전자패키징연구조합과 업무협력 MOU체결(MOU with KAMP)
|
관리자 |
2021-12-16 |
933 |
|
157 |
2021년 충북 반도체 전문가 포럼
|
관리자 |
2021-12-13 |
1,835 |
|
156 |
함께달리기(산업부, 과기부, 중기부) 부처 협업 업무협력 MoU 체결
|
관리자 |
2021-12-09 |
896 |
|
155 |
전자실장기술(IEC TC91) 전문위원회
|
관리자 |
2021-12-06 |
1,769 |
|
154 |
동명대학교와 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2021-12-03 |
798 |
|
153 |
반도체융합부품실장기술국제심포지엄 ICAE2021국제전기전자재료학회
|
관리자 |
2021-12-02 |
786 |
|
152 |
JPCA와 업무협력 MOU체결(MOU with JPCA)
|
관리자 |
2021-11-15 |
846 |
|
151 |
[실장기술심포지엄] 반도체 융합부품 실장기술 국제 심포지엄('21.11/09-10)
|
관리자 |
2021-11-15 |
1,989 |
|
150 |
소재부품개발사업 부처간 워크숍 - 초고속 통신 기판용 Low Dk & Df 소재 기술개발
|
관리자 |
2021-11-04 |
813 |
|
149 |
[실장기술세미나] 5G&6G 통신 부품소재 실장기술 세미나
|
관리자 |
2021-10-29 |
1,829 |
|
148 |
2021-2 IEC TC91 국제회의
|
관리자 |
2021-10-19 |
1,451 |
