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157 |
2021년 충북 반도체 전문가 포럼
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관리자 |
2021-12-13 |
1,542 |
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156 |
함께달리기(산업부, 과기부, 중기부) 부처 협업 업무협력 MoU 체결
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관리자 |
2021-12-09 |
740 |
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155 |
전자실장기술(IEC TC91) 전문위원회
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관리자 |
2021-12-06 |
1,501 |
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154 |
동명대학교와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2021-12-03 |
669 |
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153 |
반도체융합부품실장기술국제심포지엄 ICAE2021국제전기전자재료학회
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관리자 |
2021-12-02 |
598 |
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152 |
JPCA와 업무협력 MOU체결(MOU with JPCA)
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관리자 |
2021-11-15 |
721 |
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151 |
[실장기술심포지엄] 반도체 융합부품 실장기술 국제 심포지엄('21.11/09-10)
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관리자 |
2021-11-15 |
1,673 |
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150 |
소재부품개발사업 부처간 워크숍 - 초고속 통신 기판용 Low Dk & Df 소재 기술개발
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관리자 |
2021-11-04 |
691 |
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149 |
[실장기술세미나] 5G&6G 통신 부품소재 실장기술 세미나
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관리자 |
2021-10-29 |
1,523 |
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148 |
2021-2 IEC TC91 국제회의
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관리자 |
2021-10-19 |
1,096 |
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147 |
Yole과 업무협력 MOU체결(MOU with Yole)
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관리자 |
2021-10-13 |
708 |
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146 |
한밭대학교와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2021-09-13 |
699 |
