158 |
마이크로전자패키징연구조합과 업무협력 MOU체결(MOU with KAMP)
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관리자 |
2021-12-16 |
421 |
157 |
2021년 충북 반도체 전문가 포럼
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관리자 |
2021-12-13 |
847 |
156 |
함께달리기(산업부, 과기부, 중기부) 부처 협업 업무협력 MoU 체결
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관리자 |
2021-12-09 |
367 |
155 |
전자실장기술(IEC TC91) 전문위원회
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관리자 |
2021-12-06 |
847 |
154 |
동명대학교와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2021-12-03 |
345 |
153 |
반도체융합부품실장기술국제심포지엄 ICAE2021국제전기전자재료학회
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관리자 |
2021-12-02 |
173 |
152 |
JPCA와 업무협력 MOU체결(MOU with JPCA)
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관리자 |
2021-11-15 |
388 |
151 |
[실장기술심포지엄] 반도체 융합부품 실장기술 국제 심포지엄('21.11/09-10)
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관리자 |
2021-11-15 |
952 |
150 |
소재부품개발사업 중간 점검회의
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관리자 |
2021-11-04 |
336 |
149 |
[실장기술세미나] 5G&6G 통신 부품소재 실장기술 세미나
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관리자 |
2021-10-29 |
860 |
148 |
2021-2 IEC TC91 국제회의
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관리자 |
2021-10-19 |
434 |
147 |
Yole과 업무협력 MOU체결(MOU with Yole)
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관리자 |
2021-10-13 |
376 |