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229 |
소재부품개발사업 산업부 KICK-OFF 워크숍 - 초고속 통신 기판용 Low Dk & Df 소재 기...
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관리자 |
2023-06-26 |
1,222 |
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228 |
2023-1 IEC TC91 국제회의
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관리자 |
2023-06-15 |
1,230 |
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227 |
JPCA SHOW 2023(제52회 국제전자회로산업전) 부스 출전 및 행사 참석
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관리자 |
2023-06-07 |
727 |
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226 |
중우엠텍과 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2023-05-09 |
694 |
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225 |
소재부품개발사업 부처간 KICK-OFF 워크숍 - 초고속 통신 기판용 Low Dk & Df 소재 기...
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관리자 |
2023-04-24 |
1,377 |
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224 |
전자조립분야 사실상국제표준(IPC)포럼 전문위원회
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관리자 |
2023-04-17 |
1,354 |
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223 |
IEC TC91 전문위원회
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관리자 |
2023-04-17 |
1,227 |
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222 |
한국전자제조산업전, EMK 2023
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관리자 |
2023-04-17 |
628 |
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221 |
Industry 4.0 : 전자실장산업의 시장 및 기술 세미나 II
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관리자 |
2023-04-17 |
1,456 |
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220 |
Industry 4.0 : 전자실장산업의 시장 및 기술 세미나 I
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관리자 |
2023-04-17 |
1,447 |
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전자실장분야 사실상표준(IPC)포럼 운영위원회
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관리자 |
2023-04-06 |
1,159 |
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218 |
소재부품개발사업 산업부 KICK-OFF 워크숍 - 초고속 통신 기판용 Low Dk & Df 소재 기...
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관리자 |
2023-02-24 |
1,226 |
