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170 |
JIC Conference 2022_Spring
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관리자 |
2022-05-18 |
591 |
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169 |
IPITECH와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2022-05-10 |
274 |
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168 |
한국플렉시블일렉트로닉스산업협회와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2022-04-25 |
295 |
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167 |
전자제조분야 사실상표준(IPC)포럼 발족식
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관리자 |
2022-04-20 |
590 |
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166 |
IECTC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2022-04-19 |
582 |
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165 |
[실장기술세미나] 전자분야별 주요기술 및 표준동향
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관리자 |
2022-04-18 |
850 |
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164 |
[실장기술세미나] 고속전송용 부품소재기술 세미나
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관리자 |
2022-04-18 |
794 |
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163 |
[실장기술세미나] 반도체융합부품 실장기술 세미나
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관리자 |
2022-04-18 |
692 |
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162 |
소재부품개발사업 부처간 KICK-OFF 워크숍
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관리자 |
2022-03-21 |
299 |
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161 |
소재부품개발사업 산업통상자업부 수행기관 기술교류회
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관리자 |
2022-02-10 |
702 |
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160 |
International embedding technology forum
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관리자 |
2022-01-19 |
825 |
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159 |
한국실장산업협회 이민수 기술이사, 한국표준협회 IEC 임원 특별공로패 수상
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관리자 |
2021-12-16 |
449 |
