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243 |
CMP와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2023-08-29 |
64 |
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242 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
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관리자 |
2023-08-28 |
346 |
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241 |
엑스포럼과 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2023-08-16 |
130 |
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240 |
전자산업별 기술 시장 및 표준 세미나
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관리자 |
2023-07-28 |
500 |
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239 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2023-07-28 |
388 |
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238 |
LAB(Laser Assisted Bonding) 기술위원회
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관리자 |
2023-07-27 |
362 |
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237 |
전자제조분야 사실상국제표준(IPC)포럼 전문위원회/운영위원회 합동 회의
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관리자 |
2023-07-27 |
329 |
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236 |
제이엑스포와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2023-07-25 |
143 |
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235 |
첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 II
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관리자 |
2023-07-24 |
454 |
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234 |
첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나 I
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관리자 |
2023-07-24 |
444 |
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233 |
옥스와이어즈와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2023-07-24 |
114 |
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232 |
반도체융복합센서 및 인증기관 네트워킹 워크샵
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관리자 |
2023-07-03 |
104 |
