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[기사] 충북 반도체산업 현황...반도체 후공정에 승부 건다
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관리자 |
2022-06-28 |
725 |
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반도체융합부품 실장기술 심포지엄
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관리자 |
2022-06-28 |
1,774 |
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181 |
전자제조 (IPC) 실질표준 포럼 운영위원회
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관리자 |
2022-06-21 |
1,631 |
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180 |
IECTC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2022-06-21 |
1,608 |
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179 |
R&D 표준연계 사업 수행협력기관 위촉
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관리자 |
2022-06-16 |
698 |
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178 |
IPC와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2022-06-14 |
719 |
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177 |
소재부품개발사업 부처간 워크숍 - 초고속 통신 기판용 Low Dk & Df 소재 기술개발
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관리자 |
2022-06-10 |
1,356 |
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176 |
충북보건과학대학교와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2022-06-02 |
694 |
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175 |
한국폴리텍대학교와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2022-05-31 |
685 |
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174 |
충북도립대학교와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2022-05-27 |
680 |
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173 |
극동대학교와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2022-05-23 |
756 |
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172 |
반도체융합부품 실장기술 교류회 및 통합워크숍
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관리자 |
2022-05-23 |
1,437 |
