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130 |
전자실장기술(IEC TC91) 전문위원회-Hybrid회의
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관리자 |
2021-09-02 |
819 |
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129 |
[실장기술세미나] 반도체 융합부품 실장 기술 세미나
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관리자 |
2021-09-02 |
875 |
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128 |
충북 반도체 산업육성협의회
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관리자 |
2021-09-02 |
825 |
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127 |
알피에스와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2021-09-02 |
390 |
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126 |
케이훼어스와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2021-09-02 |
397 |
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125 |
반도체융합부품 연구개발 과제 기획 2차 회의
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관리자 |
2021-09-02 |
795 |
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124 |
2021년 제2차 전자기술심의회(Hybrid)
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관리자 |
2021-09-02 |
803 |
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123 |
반도체융합부품 연구개발 과제 기획 회의
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관리자 |
2021-09-02 |
816 |
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122 |
성진테크와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2021-09-02 |
405 |
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한국전기전자재료학회와 기술 교류 협력 회의
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관리자 |
2021-09-02 |
856 |
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120 |
LCG(Liaison_Coordination_Group)국제 회의
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관리자 |
2021-09-02 |
821 |
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embedding Tech 2021 – Fraunhofer IZM 비대면 회의
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관리자 |
2021-09-02 |
833 |
