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169 |
IPITECH와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2022-05-10 |
605 |
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168 |
한국플렉시블일렉트로닉스산업협회와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2022-04-25 |
614 |
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167 |
전자제조분야 사실상표준(IPC)포럼 발족식
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관리자 |
2022-04-20 |
1,252 |
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166 |
IECTC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2022-04-19 |
1,188 |
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165 |
[실장기술세미나] 전자분야별 주요기술 및 표준동향
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관리자 |
2022-04-18 |
1,478 |
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164 |
[실장기술세미나] 고속전송용 부품소재기술 세미나
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관리자 |
2022-04-18 |
1,420 |
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163 |
[실장기술세미나] 반도체융합부품 실장기술 세미나
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관리자 |
2022-04-18 |
1,303 |
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162 |
소재부품개발사업 산업부 워크숍 - 초고속 통신 기판용 Low Dk & Df 소재 기술개발
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관리자 |
2022-03-21 |
626 |
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161 |
소재부품개발사업 산업부 워크숍 - 초고속 통신 기판용 Low Dk & Df 소재 기술개발
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관리자 |
2022-02-10 |
1,331 |
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160 |
International embedding technology forum
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관리자 |
2022-01-19 |
1,457 |
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159 |
한국실장산업협회 이민수 기술이사, 한국표준협회 IEC 임원 특별공로패 수상
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관리자 |
2021-12-16 |
824 |
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158 |
마이크로전자패키징연구조합과 업무협력 MOU체결(MOU with KAMP)
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관리자 |
2021-12-16 |
801 |
