|
122 |
성진테크와 업무협력 MOU체결
|
관리자 |
2021-09-02 |
303 |
|
121 |
한국전기전자재료학회와 기술 교류 협력 회의
|
관리자 |
2021-09-02 |
658 |
|
120 |
LCG(Liaison_Coordination_Group)국제 회의
|
관리자 |
2021-09-02 |
643 |
|
119 |
embedding Tech 2021 – Fraunhofer IZM 비대면 회의
|
관리자 |
2021-09-02 |
654 |
|
118 |
한솔반도체와 업무협력 MOU 체결
|
관리자 |
2021-09-02 |
316 |
|
117 |
리드케이훼어스와 업무협력 MOU 체결
|
관리자 |
2021-09-02 |
310 |
|
116 |
한국실장산업협회 IEC TC91 전문위원회
|
관리자 |
2021-09-02 |
604 |
|
115 |
‘충북 반도체 산업 육성협의회’ 출범…산학연 40개 기관 참여
|
관리자 |
2021-09-02 |
330 |
|
114 |
[실장기술세미나] 반도체융합부품 실장기술 심포지엄
|
관리자 |
2021-09-02 |
739 |
|
113 |
[실장기술세미나] 인공지능(AI) 반도체 기술 및 시장
|
관리자 |
2021-09-02 |
673 |
|
112 |
[실장기술세미나] 반도체 융합부품 실장 기술 세미나
|
관리자 |
2021-09-02 |
721 |
|
111 |
[실장기술세미나] 전자 실장 기술 표준세미나
|
관리자 |
2021-09-02 |
683 |
