번호 | 제목 | 작성자 | 등록일 | 조회 |
---|---|---|---|---|
82 | 주식회사 심텍과 공동개발계약서(JDA) 체결 | 관리자 | 2021-09-02 | 143 |
81 | Fraunhofer IZM 베를린 미팅 | 관리자 | 2021-09-02 | 284 |
80 | (주)포인트이미지와 업무협력 MOU 체결 | 관리자 | 2021-09-02 | 145 |
79 | (주)한빛테크놀로지와 업무협력 MOU 체결 | 관리자 | 2021-09-02 | 142 |
78 | 조선대학교 산학협력단과 업무협력 MOU 체결 | 관리자 | 2021-09-02 | 142 |
77 | 동북아 실장기술위원회 및 실장기술포럼 | 관리자 | 2021-09-02 | 267 |
76 | [앰코 패키지기술세미나] 3D/SiP/AiP/자동차용모듈/MEMS/Sensor/ | 관리자 | 2021-09-02 | 291 |
75 | [실장기술교류회] 자동차부품시장, ICT융복합기판,미세회로형성기술 | 관리자 | 2021-09-02 | 253 |
74 | 한국실장산업협회 실장기술교류회 워크숍 | 관리자 | 2021-09-02 | 270 |
73 | 한국전자회로산업협회와 업무협력 MOU 체결 | 관리자 | 2021-09-02 | 147 |
72 | (주)실리콘인사이드와 업무협력 MOU 체결 | 관리자 | 2021-09-02 | 147 |
71 | 모리아코리아와 업무협력 MOU 체결 | 관리자 | 2021-09-02 | 153 |