[한국실장산업협회 실장기술교류회 워크숍]

– 일 시 : 2019년 9월 26일~27일

– 장 소 : 경도콘도 세미나실(홍도초도)

(9월 26일 오후)
– 인공 지능형 뉴로모픽 메모리 기술
– 고해상도 에칭 레지스트잉크 및 커버레이크 기술 동향
– 세계 및 한국 PCB 산업 동향
– 최신 반도체 패키지 기술 동향
– 반도체 패키지 FINAL TEST
– 패키지기판의 기술동향과 활용방안

(9월 27일 오전)
– 산업계 전문가 간담회 및 기술교류회 원
– 반도체융합부품실장기술지원센터 추진현황