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한국실장산업협회 IEC TC91 전문위원회
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관리자 |
2021-09-02 |
292 |
86 |
[실장기술세미나] Advanced Packaging & Substrate / Standardization
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관리자 |
2021-09-02 |
313 |
85 |
한국화학융합시험연구원과 전략분야 인력양성 협약 체결
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관리자 |
2021-09-02 |
160 |
84 |
ASMPacific Technology와 업무협력 MOU 체결
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관리자 |
2021-09-02 |
164 |
83 |
‘다목적 방사광가속기 충청권 유치추진위원회’ 출범 및 위원회 위촉
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관리자 |
2021-09-02 |
159 |
82 |
주식회사 심텍과 공동개발계약서(JDA) 체결
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관리자 |
2021-09-02 |
151 |
81 |
Fraunhofer IZM 베를린 미팅
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관리자 |
2021-09-02 |
302 |
80 |
(주)포인트이미지와 업무협력 MOU 체결
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관리자 |
2021-09-02 |
154 |
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(주)한빛테크놀로지와 업무협력 MOU 체결
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관리자 |
2021-09-02 |
153 |
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조선대학교 산학협력단과 업무협력 MOU 체결
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관리자 |
2021-09-02 |
152 |
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동북아 실장기술위원회 및 실장기술포럼
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관리자 |
2021-09-02 |
282 |
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[앰코 패키지기술세미나] 3D/SiP/AiP/자동차용모듈/MEMS/Sensor/
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관리자 |
2021-09-02 |
308 |